PCB科技 - 多層印製板製造過程中不良的原因分析

1 有許多奇怪的問題 多層PCB工藝, and the process engineer often takes the responsibility of forensic autopsy (analysis of adverse causes and solutions). 因此, 啟動本討論主題的主要目的是在設備領域進行逐一討論, 包括可能由人引起的問題, 機器, 資料和條件. I hope you can participate together and put forward your own opinions and opinions

2、多層PCB工藝將採用預處理設備的工藝，如內層預處理線、電鍍銅預處理線、D/F、防焊（電阻焊）等。

3、多層PCB制造技術以硬板多層PCB的防焊（電阻焊）預處理線為例（不同的多層PCB製造商）：刷磨2組->水洗->酸洗->水洗->冷風刀->乾燥段->太陽能盤接收->放電和接收。

4、多層PCB製造過程中通常使用刷輪為#600和#800的鋼刷，這會影響板表面的粗糙度，進而影響油墨與銅表面的附著力。 當刷輪長時間使用時，如果產品左右放置不均勻，容易產生狗骨頭，這將導致板面粗化不均勻，甚至線條變形，印刷後銅表面與油墨色差不同，囙此需要整個刷操作。 刷塗和研磨前應進行刷痕試驗（若為D/F，應新增破水試驗）。 刷痕的程度應量測為0.8～1.2mm左右，根據產品的不同而不同。 電刷更新後，應校正電刷輪的油比特，並定期添加潤滑油。 如果在刷洗和研磨過程中沒有煮沸水，或者噴霧壓力太小，無法形成扇形角度，則容易出現銅粉。 在成品測試過程中，少量銅粉會導致微短路（密集線路區域）或高壓測試不合格。

另一個簡單的問題 多層印製電路板的加工 是板面氧化, 這將導致H後板表面出現氣泡或氣穴 / A.

1、多層PCB預處理的固水擋輥位置錯誤，導致過多的酸帶入水洗段。 如果後段水洗槽數量不足或注入的水不足，會導致板面上殘留酸

2、多層PCB製造過程中水洗段水質不良或雜質也會導致异物粘附在銅表面

3、如果吸水輥乾燥或被水浸透，則無法有效帶走待製備產品上的水分，這將導致板表面和孔內殘留水分過多，後續的風刀無法充分發揮其作用。 此時，大多數產生的氣穴將處於淚流滿面的通孔邊緣

4、多層PCB放電時，仍有殘留溫度，會折疊，氧化板內銅表面

在 多層PCB工藝, 水的pH值可通過pH檢測器監測, 並且可以通過紅外線量測板表面的放電殘餘溫度. 太陽能圓盤卷收器安裝在放電和堆疊板收縮之間，以冷卻板. 這個 wetting of the water absorption roller needs to be specified. 最好有兩組吸水輪交替清洗. 在日常操作之前，需要確認氣刀的角度, 並注意乾燥段風道是否脫落或損壞.