PCB科技 - 印製電路板銅沉澱液的穩定性分析

在裡面 PCB製造技術, 儘管關鍵是PCB銅沉積過程. PCB銅沉積的主要功能是使 2層PCB 多層PCB電路板通過氧化還原反應在孔壁上沉積均勻的導電層, 然後通過電鍍使鍍銅層變厚成為PTH, 從而達到電路實現這一目標的目的, 我們必須選擇穩定可靠的化學沉銅溶液，並製定正確的配方, 可行有效的PCB制造技術.

化學鍍銅因其成本低、操作簡單、無需加熱而廣泛應用於塑膠電鍍。 然而，化學沉積銅的科技存在穩定性差和堆疊速度低的缺點。 囙此，如何堅持化學鍍銅的穩定性是一個重要課題。 使用甲醛作為修復劑的化學沉銅反應不僅可以在活化的非金屬表面上進行，而且可以在溶液本身上進行。 當生成一定量的反應產物銅粉時，反應被催化且敏感，這將很快使化學銅完全無效。 為了控制溶液本身的修復反應，通常可以選擇以下方法。

1、添加銅離子絡合物的穩定性，適當新增絡合物的濃度或使用强絡合劑，如EDTA、四亞甲基戊脒、3甲撐四胺等。

2、减少PCB負載。

3、添加穩定劑，如二硫化物、硫代硫酸鈉等。

4、連續過濾溶液可以通過去除溶液中的固體金屬雜質來避免自動催化作用。

5、空氣混合不僅可以提高堆疊速度，還可以控制溶液中銅的自愈反應。

使化學鍍銅穩定的方法和移動堆疊速度通常不理想。 囙此，我們應該關注穩定性，然後尋求移動速度。 否則，我們會因為小事而失去很多。