2層PCB

2層PCB 2 layers PCB 兩面鍍銅，包括頂部和底部. 它是最常見和最常見的PCB電路板. 其絕緣基板的兩側都有導電圖形, 兩側的電力連接主要通過過孔或焊盤連接. 因為兩邊都可以連接, 佈線的難度大大降低了, 囙此它被廣泛使用.

機器兩側都有接線 2層PCB, 但是兩邊都要用電線, 兩層之間必須有適當的電路連接. 電路之間的“橋”稱為導向孔. 導向孔是一個小孔，表面填充或塗有金屬 PCB板, 它可以與兩側的電線連接. 因為雙面板的面積是單面板的兩倍,雙面板解決了單面板交錯佈線的困難（可以通過孔連接到另一側），它比單面板更適用於更複雜的電路.

2層PCB

SMT工藝中2層PCB與4層PCB的區別

2層PCB

與4層PCB板相比，雙面PCB板設計簡單，使用更方便。 雖然不像單個面板那麼簡單，但它們盡可能簡單，而不犧牲雙面輸入功能。 複雜度的降低導致了相同的價格標籤的降低，但這意味著它不太可能比四層PCB板。 然而，作為行業中最常用的電路板，其顯著優點是沒有訊號傳播延遲。

4層PCB

與雙面PCB板相比，四層PCB板具有更大的表面積，這新增了更多佈線的可能性。 囙此，它們非常適合更複雜的設備。 由於它們的複雜性，生產成本將更高，開發將更慢。 它們也更容易產生傳播延遲或相互影響，囙此合理的設計非常重要。

2層PCB設計規則-通孔和焊盤

通孔稱為通孔，可分為通孔、盲孔和埋孔。 主要用於網絡不同層次的導線連接。 它不能用作插入式孔焊接元件。 在生產過程中，通孔直徑不受控制。

焊盤可分為引脚焊盤和表面焊盤。 銷墊上有焊接孔，主要用於焊接銷組件。 表面焊盤無焊接孔，主要用於焊接表面焊件。

生產過程中應控制墊孔直徑，公差為正負0.08mm。

通孔主要起到電力連接的作用。 在實際生產中，它可以補償新增孔刀和閉孔刀的產量，减少刀具數量，提高工作效率，或因有限的線間距和線寬空間而减小孔徑，以滿足生產要求。

通孔的孔徑通常很小，只要能够實現製版過程，通常就足够了。 通孔表面可塗或不塗阻焊油墨； 墊子不僅起到電力連接的作用，還起到機械固定的作用。 焊盤的孔徑必須足够大，以通過部件的引脚，否則將導致生產問題； 此外，焊盤表面不得有阻焊油墨，因為這會影響焊接。 孔公差應控制在正負0.08mm或大或小。 這將導致安裝鬆動。

2層PCB

2層PCB 制造技術

雙面PCB覆銅板切割，一個鑽孔參攷孔，一個數控鑽孔通孔一次測試，一次去毛刺一次刷一次化學鍍（通孔金屬化）一次全板電鍍薄銅一次測試刷一次絲網印刷負電路圖，固化（幹膜或濕膜，曝光，顯影）一次測試， 裝飾板電鍍的一線圖案一個電鍍錫（防腐鎳/金）、一種印刷資料（光膜）、一種蝕刻銅和一種除錫一次清潔刷一次絲網印刷焊料圖形（幹膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化、常用光熱固化綠油）-清潔， 乾燥一個絲網印刷標記字元圖形，固化一個形狀的處理，清潔等。在乾燥和電力斷裂測試中，一個錫噴霧或有機粘合膜一個測試包成品工廠。

由於多層或多層鍍銅板的耐張性和延展性要求較高，所以多層或多層鍍銅板的耐張性和延展性要求較高， 囙此，通孔印刷電路板電鍍的品質控制尤為重要。

為確保2層PCB鍍銅層的均勻性和一致性，在相對較低的電流密度條件下，大展弦比印刷電路板的大多數鍍銅工藝都輔以優質添加劑，並結合適度的空氣攪拌和陰極移動，從而擴大孔內電極反應的控制區域， 而電鍍添加劑的作用也可以表現出來。 此外，陰極運動有助於提高鍍液的深鍍能力，新增鍍件的極化，補償鍍層電結晶過程中晶核的形成速率和晶體的生長速率，從而獲得高韌性的銅層。

當然，電流密度是根據2層PCB的實際電鍍面積設定的。 從電鍍原理來看，電流密度的大小還必須取決於高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量和攪拌程度。 總之，必須嚴格控制鍍銅的工藝參數和條件，以確保孔中鍍銅層的厚度符合科技標準。

IPCB公司是一家 專業PCB電路板製造商. 我們可以低成本批量生產2層PCB 2層PCB 成本, 所以我們提供廉價的 2層PCB.