重型銅質PCB

重型銅PCB適用於具有强電流連接、傳輸和混合連接的部件。 隨著汽車電子和電力通信模塊的快速發展，它已逐漸成為一種具有廣闊市場前景的哈弗銅PCB。 據市場瞭解，汽車電子、IGBT安裝、風電變流器、點火線圈等領域都對重銅PCB有需求。另一方面，隨著PCB在電子領域的廣泛應用，對重銅電路板的功能要求越來越高。 PCB不僅將為電子元件提供必要的電力連接和機械支持，還將逐漸被賦予更多的附加功能，囙此它可以集成電源，提供大電流，高可靠性的Eavy Copper PCB已逐漸成為iPCB的新產品。

現時，iPCB正在通過多層耐焊印刷輔助層或在電鍍沉積的銅逐漸增厚後使用超厚銅箔來製造重銅PCB。 然而，上述工藝的銅厚度現時只能達到0.41毫米（12盎司），超過0.41毫米的Havy copper PCB將變得非常困難。 IPCB研究了一種製造重銅PCB的新工藝方法。 參攷堆疊母排的生產科技，利用銅板的嵌入接合科技和工藝優化，製造了0.5mm（14oz）及以上的重銅PCB。

功率轉換器重銅PCB通常有四層以上的PCB，銅的厚度通常為1.6mm。主要原因是功率轉換器重銅PCB電流大，電壓高，所以薄的PCB無法承受。 因為功率轉換器重銅PCB是一種高壓電源板，雖然它是由銅製成的，但在等級上也有一些差异。 普通PCB資料低於普通TG140，功率轉換器重銅PCB資料通常高於中等TG150，高TG為170。 PCB資料的等級越高，板的耐溫性越好，板的質量也越高。

然而，功率轉換器重銅PCB本身具有高電流和高電壓，囙此PCB的設計尤為重要，不僅要考慮電流，還要考慮通過所需的電壓。 不合理的設計可能會導致PCB燒壞。 一些客戶執行IPC-III標準和零缺陷驗收標準，這比一般消費者的PCB嚴格得多。

在標準FR-4 PCB中，iPCB內部2OZ的最小線寬/間距為6/6mil

在標準FR-4 PCB中，iPCB的外部2OZ的最小線寬/間距為7/7密耳

重銅PCB的制造技術

1.重銅PCB的層疊結構

這是一個重銅4層PCB。 內部銅厚度為2OZ，外部銅厚度為20Z，外部最小線寬間距為0.3mm。表面層為FR4銅包層（玻璃纖維環氧樹脂包層），PCB總厚度為1.6mm，單面蝕刻處理，粘合層為非流動性PP片（半固化片），厚度為0.1mm。

2.重銅PCB的加工方法

在重銅PCB中經過堆焊和黑化處理後，銅板的黑化可以新增銅表面與樹脂之間的表面積，並新增高溫流動樹脂對銅的潤濕性，使樹脂能够滲透到氧化物層間隙中，硬化後表現出很强的附著力，提高結合效果。 同時，它可以改善因烘烤試驗（287[+]6]）而產生的分層白點現象和板上的白色和氣泡。 具體的黑化參數如錶2所示。

由於製造誤差，內部重銅PCB和用於週邊填充的FR-4板的厚度不能完全相同。 如果使用傳統的層壓方法進行粘合，則容易產生諸如層壓白點和層之類的缺陷，這使得粘合變得困難。 為了降低粘接難度，保證超厚銅板層的尺寸精度，通過試驗驗證，採用整體式粘接模結構，模的上下範本採用鋼模，中間緩衝層採用矽橡膠墊。 通過設定合適的疊層溫度、壓力、保溫時間等參數，達到疊層效果，解决了超厚銅層的白點、分層等科技問題。 符合重型銅PCB的壓縮要求。 由於非流動性PP樹脂的流動性較低，使用普通的覆蓋資料牛皮紙無法使PP片材均勻壓縮，導致粘合後出現白點和分層等缺陷。 在厚銅PCB產品的粘接過程中，矽橡膠墊是關鍵的緩衝層，在粘接過程中起到均勻分佈壓力的作用。 此外，為了解决壓縮問題，層壓機中的壓力參數從2.1Mpa（22kg/cm）改變。 ²）調節至2.94Mpa（30kg/cm）²），將PP片材的溫度調節至170℃。

按照GJB362B-2009第4.8.5.8.2章的規定進行試驗後，PCB應按4.8.2的規定進行測試，不允許出現大於3.5.1.2.3（表面缺陷）的氣泡和層。 PCB樣品符合3.5.1的外觀和尺寸要求，通過4.8.3進行顯微切割和檢查，以滿足3.5.2的要求。 在分層切片條件方面，線條飽滿且無縫。

3.重銅PCB壓力測試

在AC1000V下測試重銅PCB樣品中每個電極的耐壓性，1分鐘內不發生撞擊或閃爍。

4.重銅PCB大電流溫昇測試

設計相應的連接銅板，將重銅PCB樣品中的極串聯，連接到大電流發生器上，並根據相應的測試電流分別進行測試。 超厚銅PCB的高電流溫昇與其結構有關，不同厚銅結構的溫昇會有所不同。

5.重銅PCB熱應力測試

熱應力測試要求：樣品按GJB362B-2009《剛性印制板通用規範》進行熱應力試驗後，無分層、起泡、焊盤翹曲、白點等缺陷。重銅PCB樣品外觀尺寸符合要求後，應進行微切割。 由於樣品內層太厚，無法進行金相切割，囙此樣品為287（+）6（+）C。熱應力測試後，僅對其外觀進行目視檢查。

重銅PCB的結果是沒有層，水泡，焊盤翹曲，白點