FR4印刷電路板

FR4是阻燃資料等級的象徵，這意味著樹脂資料在燃燒後必須自行熄滅的資料規範。 它不是一個資料名稱，而是一個資料等級。

現時，有許多類型的FR-4級資料用於印刷電路板，但其中大多數是由所謂的Tera Function環氧樹脂與填料和玻璃纖維製成的複合材料。 囙此，PCB製造商習慣於將這種由環氧樹脂和玻璃纖維製成的PCB稱為FR4 PCB。

FR4 PCB資料是一種環氧樹脂覆銅玻璃布PCB板，屬於全玻璃纖維。 它通常用於生產雙面電路板和多層電路板。

FR-4 PCB資料分為以下幾個級別。

FR4 PCB資料

1.FR-4 A1級覆銅層壓板

該級別主要用於軍工、通信、電腦、數位電路、工業儀器、汽車電路等電子產品。 該系列產品的質量已完全達到世界一流水准、最高等級和最佳效能。

2.FR-4 A2覆銅層壓板

該級別主要用於普通電腦、儀器儀錶、高級家用電器和通用電子產品。 該系列覆銅層壓板應用廣泛，各項性能指標均能滿足一般工業電子產品的需求。 價格不錯

效能比率。 可以使客戶有效提高價格競爭力。

3.FR-4 A3覆銅層壓板

該級別的覆銅層壓板是該公司專門為家電行業、電腦週邊產品和普通電子產品（如玩具、小算盘、遊戲機等）開發生產的FR-4產品。其特點是在效能符合要求的前提下價格極低

競爭優勢。

4.FR-4 A4覆銅層壓板

該級別的板材屬於FR-4覆銅層壓板的低端資料。 然而，性能指標仍然可以滿足普通家電、電腦和通用電子產品的需求。 它的價格是最具競爭力的，性價比也相當出色。

5.FR-4 B級覆銅層壓板

這種級別的PCB板相對較差，質量穩定性較差。 不適用於面積較大的電路板產品。 一般來說，它適用於尺寸為100mmx200mm的產品。 它的價格是最便宜的，所以我們應該注意它的選擇和使用。

FR4印刷電路板根據其功能可分為以下幾類。 單面電路板、雙面電路板、多層電路板、阻抗電路板等。電路板的原材料分為玻璃纖維FR4板等，這些都是我們日常生活中生產的。

它可以從生活來源中看到。 例如，防火布和防火氈的覈心是玻璃纖維。 玻璃纖維很容易與樹脂結合。 我們將結構緊湊、强度高的玻璃纖維布浸入樹脂中，使其硬化，以獲得隔熱和非隔熱效果

柔性PCB基板——如果PCB板斷裂，邊緣為白色且分層，這足以證明材料為樹脂玻璃纖維。

FR4印刷電路板

（1）外觀。 FR4 PCB=基板（絕緣）+電路。

（2）功能。 FR4 PCB的功能是骨架和連接。 最終目標是按照正確的電路圖連接所有組件，形成一個完整的工作電路。

（3）成分和資料。 常用的基板資料是FR4（玻璃纖維），fr PCB由多層（單板、雙面板、四層板、八層板、12層、16層和24層PCB）組成。

（4）印刷電路實際上是通過根據電路組成在非導電基板的表面上印刷一層導電資料而形成的電路。 最後，在內部形成不導電的FR4芯，在外部形成構成電路的銅層（標準）

術語是銅塗層）。 為了避免銅被氧化或與外部導電，在外部有一層油墨。 刷墨時，焊點應露出（焊點一般有兩種，一種是針型，另一種是貼片型）。 焊接點為銅質

但是我們通常做鍍錫是為了焊接的方便。

PCB的基板一般為玻璃纖維。 在大多數情况下，PCB的玻璃纖維基板通常指“FR4”。 “FR4”這種固體資料賦予PCB硬度和厚度。 除了FR4，還有靈活性

用高溫塑膠（聚醯亞胺或類似資料）等生產的柔性電路板。

廉價的FR4 PCB和孔板（見上圖）由環氧樹脂或苯酚等資料製成。 它們缺乏FR4的耐用性，但價格要便宜得多。 當你在這塊板上焊接東西時，你會聞到很多异味。 這種類型。

基質通常用於非常低端的消費品。 苯酚的熱分解溫度低，焊接時間過長會導致其分解和碳化，並散發出難聞的氣味。

FR4 PCB資料

與高速板相比，普通FR4 PCB對正弦波訊號有更大的衰减，尤其是對高頻諧波的衰减更大。 因為數位信號是由不同頻率的正弦波合成的。 正弦波的衰减將導致傳輸的需要——訊號的邊緣退化和幅度减小會影響傳輸線的頻寬。 使用高速PCB可以减少組織長度傳輸線的損耗。 囙此，當線路長度相同時，高速板可以使傳輸線路頻寬更高，訊號裕度更大。 同樣。 在相同的損耗要求下，使用高速PCB可能需要更長的佈線時間，並且效能仍然符合要求。

FR4多層電路板通常用於高端電子產品。 由於產品空間設計因素的限制，除了表面佈線外，多層電路可以在內部疊加。 在生產過程中，製作好每一層電路後，可以通過光學設備進行定位和壓制，使多層電路疊加在一塊電路板中。 通常稱為多層電路板。 任何大於或等於2層的電路板都可以稱為多層電路板。 多層電路板可分為多層硬電路板、多層軟硬電路板和多層軟硬組合電路板。

FR4多層PCB是將兩層或多層電路堆疊在一起製成的，它們之間具有可靠的預設互連。 由於鑽孔和電鍍在所有層軋製在一起之前就已經完成，囙此這項科技從一開始就違反了傳統的制造技術。 最內層的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同。 它們由獨立的單個面板組成。 在軋製之前，將對內部基板進行鑽孔、通孔電鍍、圖案轉移、顯影和蝕刻。 鑽出的外層是訊號層，通過在通孔的內邊緣上形成平衡的銅環來將其鍍透。 然後將這些層捲繞在一起，形成一個多基板，該基板可以通過波峰焊相互連接（在部件之間）。

FR4 PCB資料是iPCB經常使用的傳統資料。 這對於這種類型的PCB是非常有利的。