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雙面多層PCB

18層通信基站PCB

雙面多層PCB

18層通信基站PCB

18層通信基站PCB

型號:18層通信基站PCB

材質:松下M6

層:18層

銅厚度:0.5-1OZ

成品厚度:2.0mm

表面處理:浸金

軌跡/間距:4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

最小孔:0.2mm(8mil)

特殊工藝:金屬磨邊

應用:通信基站PCB


產品詳情 數據資料

1、常用的PCB介質為FR4,相對空氣的介電常數為4.2-4.7。 介電常數隨溫度變化,在0-70℃溫度範圍內最大變化範圍可達20%。 介電常數的變化將導致線路延遲變化10%。 溫度越高,延遲越大。 頻率越高,介電常數越小。 電容和延時可在100m以下按4.5計算。


2、普通FR4 PCB的內層訊號傳送速率為180ps/in(1inch=1000mil=2.54cm)。 表面層通常取決於情况,一般在140到170之間。


3、實際電容可簡單等效於L、R、C串聯。 電容器有一個共振點,該共振點在高頻下可感知(超出該共振點)。 如果電容器的電容值和工藝不同,諧振點也會不同,不同PCB製造商生產的產品也會有很大的不同。 諧振點主要取決於等效串聯電感。 現在,例如,對於100nF片式電容器,等效串聯電感約為0.5nh,ESR(等效串聯電阻)值為0.1Ω,則濾波效果在約24m時最佳,交流阻抗為0.1Ω。 1NF片式電容器的等效電感為0.5nh(不同電容值之間的差值不太大),ESR為0.01Î),在200m左右濾波效果最好。 為了達到更好的濾波效果,我們採用了不同電容值的電容器組合。 然而,由於等效串聯電感和電容的影響,在24m和200m之間會有一個諧振點,最大阻抗大於單個電容器的阻抗。 這是我們不想要的結果。 (從24m到200m,小電容是電容性的,大電容是電感性的。兩個電容器的並聯相當於LC並聯。兩個電容器的ESR值之和就是LC電路的串聯電阻。如果LC並聯,如果串聯電阻為0,則諧振點處會有無限大的阻抗,其濾波器最差 ing效應。 相反,串聯電阻會抑制並聯諧振現象,從而降低LC諧振器在諧振點的阻抗。 為了緩解這種影響,可酌情使用更大的ESR電容器。 ESR等效於諧振網絡中的串聯電阻,可以降低Q值,使頻率特性平坦。 新增ESR將使整個阻抗一致。 阻抗在低於24m和高於200m的頻段會增大,而在24m和200m的頻段會减小。 囙此,應綜合考慮板開關雜訊的頻帶。 在一些國外設計中,當大小電容器並聯時,幾個歐姆電阻器串聯在小電容器(680pf)上,這可能是出於這種考慮。 (從上述參數來看,1NF的電容Q值是100nF的10倍。由於製造商沒有提供具體的等效串感和ESR值,囙此上述示例的參數是根據過去看到的數據推斷出來的。但偏差不應太大。過去,1NF和100nF陶瓷電容器的諧振頻率分別為100m和10m 客觀地說。 考慮到片式電容器L小得多,沒有找到可靠的值。


型號:18層通信基站PCB

材質:松下M6

層:18層

銅厚度:0.5-1OZ

成品厚度:2.0mm

表面處理:浸金

軌跡/間距:4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)

最小孔:0.2mm(8mil)

特殊工藝:金屬磨邊

應用:通信基站PCB



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