ATE晶片測試PCB

我們將IC測試晶片設備稱為ATE（自動測試設備），ATE中使用的PCB稱為ATE測試晶片PCB。 通常，大量的ATE測試功能彙集在一起，由電腦控制ATE來測試電晶體晶片的功能，包括軟件和硬體的結合。

這要從電晶體的設計和製造過程開始。

電晶體產品必須經過三個工業過程：積體電路設計、晶圓製造和封裝。

所有測試晶片產品都需要兩個關鍵的測試節點：

晶片探測（CP）：ate在此階段稱為探測階段

最終測試（簡稱FT）

晶片在封裝後進行測試，不同的晶片類型有不同的測試方法和要求。

晶片類型：

類比：類比是一個你可以慢慢談論的概念。 簡而言之，它是感知物理世界的介面。 就訊號特性而言，類比信號是連續的

數位晶片：利用數位信號傳輸數據資訊，如微處理器。 就訊號特性而言，它是離散的。 如下圖所示

混合訊號晶片：自然有兩種訊號，並且集成了各種功能。 像DSP和SOC晶片一樣。

記憶體/高速匯流排晶片：這類晶片的測試項目相對更複雜，對其自身的產品特性有特殊的測試要求。

晶片測試的系統是什麼？

測試儀、DIB/探針卡、處理器、測試軟體（根據不同類型的機器有不同的語言和模塊供工程師開發）

晶片測試

測試晶片

測試系統一般是如何工作的？

首先，晶片測試機根據測試程式的要求生成一組訊號，通常非常簡單。將模式輸入到待測試的晶片中，晶片根據輸入和自身功能將輸出值傳輸到ate機。 機器根據預先程式設計的測試標準將輸出值與晶片進行比較。

如果符合要求，則通過； 否則，它將失敗。 當然，標準是有公差值的，否則失敗的樁，如此嚴格的通過率，設計工程師估計是瘋了。 然而，在這個差异範圍內，您可以繼續進行裝箱測試來對產品進行分級。

最後，測試程式通過改變不同的電壓、電流和時序來測試我們的晶片，然後進行調試和表徵。

以記憶體IC為例，測試項目一般為直流對交流參數測試加功能測試

直流參數測試包括訊號引脚的開路/短路、VCC引脚的開路和短路、備用以及運行中的ICC電流和洩漏測試。

交流參數測試主要來自TCAC（列訪問時間）測試

用於定時測試：設定時間、保持時間、傳播延遲和定時校準

試驗機的常見應用範圍如下：

記憶體IC

ADVANTEST t55xx系列

ADVANTEST t53xx系列

Nexttest磁振子系列

克雷登斯·卡洛斯

Verigy V4000系列

Verigy v5000系列

Verigy v93000 HSM系列

金虎KT2/KT3

數位、混合訊號或SOC晶片

Teradyne老虎系列

Teradyne Flex/Ultra Flex系列

Teradyne J750系列

Teradyne催化劑系列

Credence藍寶石

可信度四分之一/二人組系列

Credence藍寶石D系列

Credence SC系列

斯倫貝謝exa 2x00系列

Verigy v93000 SOC系列

安捷倫94000系列

LTx熔接系列

Advantage t77xx系列

ADVANTEST T2000系列

ADVANTEST t65xx/t67xx系列

LCD驅動器

橫川ts67xx系列

ADVANTEST t63xx系列

斯佩亞C3320

射頻晶片

Credence asl-3000系列

LTx fusion CX系列

安捷倫84000系列

高級T7611

羅斯儀器7100A

接下來，讓我們看看功能測試部分

讀取週期

Wrtie迴圈

快速頁面模式/EDO模式檢查

三月列/三月行

在此基礎上，可以新增特殊功能測試項目

棋盤

蝴蝶

診斷性腦脊髓炎

移動反轉

記憶體測試有其特殊性，但在組成上與其他類型的ATE測試晶片相同。 不超過接觸/連續性測試（開路/短路）、直流參數測試、交流時序測試、數位功能測試和混合訊號測試。