IC老化測試板（BIB）

IC老化測試板（BIB）用作電晶體IC的載體。 待測IC通過插座或其他管道連接到IC老化測試板BIB（老化板），並放置在測試機中，以測試IC的不同溫度、電壓、訊號等，以測試IC的可靠性。

BIB（老化板）老化測試板產品：

（1）HTOL試驗（高溫運行壽命）

HTOL主要類比IC在高溫環境、連續功率（電壓或電流）下的壽命試驗，檢測IC本身的功能和特性是否會因環境條件而改變，並評估IC的長期運行壽命。

（2）HAST試驗（高加速應力試驗）

類比表明，當IC暴露在極高的溫度和濕度下時，加速的水蒸氣將通過外部保護資料和金屬線之間的介面滲透到內部，以評估IC結構的防潮性。

IPCB 是一家BIB（Burn-In Board）老化測試板製造商，提供專業的BIB（Burn-In Board）老化測試板製造。

BIB（老化板）老化試驗板的幾個要求：

1.為了防止晶片電源或訊號短路導致其他晶片無法工作，每個晶片電源需要獨立，並通過電阻器連接到主電源。

2.當記錄道電流大於500mA時，需要在原理圖中標出。

3.如果高頻佈線有阻抗匹配，應給出銅箔厚度、線寬和PCB板資料。

4.需要遮罩或其他特殊處理的敏感埠、設備等需要清楚標記。

5.晶體振盪器電路需要給出一個典型的應用電路，包括匹配的電容值。

6.需要說明類比電路和數位電路以及鋪路是否需要分開或分開。

7.如果需要提供外部信號源，給出所需信號源的驅動能力和相關名額。

8. PCB板 在高溫（150攝氏度）下長期無異常變形或變形。

9.PCB電路不會因高溫環境而短路或開路。