44層IC探針卡PCB

1.在晶圓測試中，探針卡是被測晶片與測試機之間的介面。 它主要用於在晶片封裝前量測晶片的電力效能，並在封裝前篩選出不良晶片。

2.集成電路（Integrated circuit，簡稱IC）是一種集成電子電路，它利用電晶體製造技術將許多電晶體、電阻器、電容器等元件製作在一個小型矽晶片上，並按照多層佈線的方法將這些元件組合成一個完整的電子電路

3.探頭卡分為刀片卡、懸臂卡、垂直卡、薄膜卡和MEMS卡

4.探頭卡主要由印刷電路板、探頭和功能部件組成。 根據不同的情况，對電子元件和加强件會有不同的需求。 懸臂卡還包括環、環氧樹脂等

5.懸臂銷夾的常用資料有鎢（W）、錸鎢（RW，3%R，97%W）、鈹銅（BeCu）、帕林7（P）

6. 印刷電路板 這是針的載體, 環和功能部件, 實現了針尖與試驗機之間的訊號傳輸. 其形狀和大小受介面模式的限制, 而且資料受到測試環境的限制. 相應的形狀通常是方形和圓形

7.MEMS：為了提高輸送量，開發具有細間距和高引脚數的探針卡科技，微機電系統； MEMS科技的出現突破了手工組裝環氧環探針卡和逐個焊接微彈簧探針卡的科技局限性。 自動化程度高，突破了生產成本與針數成正比的限制，有利於高針數探針卡的生產，適用於高針數（~30K針/卡）、大電流和高探針壓縮行程。 優异的穩定性和低測試劃痕。 換句話說，在極窄間距的晶圓測試中，只會產生最小的劃痕，這可以有效地提高耐用性，减少換針頻率。

8.環氧懸臂探頭卡針數可達數千根，針層數可達16層； 傾斜懸臂針30微米，垂直針40-50微米

9.懸臂探頭卡使用壽命：100wtd

10.探針卡的儲存條件：真空包裝，出廠，閒置探針卡儲存在氮氣氣櫃中，濕度：25%±2