邦定PCB

什麼是PCB鍵合？

鍵合電路板是晶片生產工藝中的一種佈線方法。 它通常用於在封裝到封裝引脚或電路板之前，用金線或鋁線連接晶片的內部電路，並使用鍍金銅箔。 來自40-140kHz超聲波發生器的超聲波通過換能器產生高頻振動，並通過變幅器將其傳輸至分離器。 當分離器接觸到導線和焊接部件時，在壓力和振動的作用下，待焊接的金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，發生塑性變形。 囙此，兩個純金屬表面緊密接觸，達到了原子距離的組合，形成了强大的機械連接。 通常，印刷電路板在粘接後用黑色膠水封裝。

如何識別鍵合PCB？

砰砰 印刷電路板 是一個規則的矩形陣列, 大部分方形和圓形的焊盤都很薄且緻密, 焊盤和焊盤之間的間距很小, 電阻鍵合打開的視窗就是打開的視窗, 在邦鼎IC的中間有一個規則的方形或圓形開窗墊, 大多數連接脚都有一條線引出. PCB狀態定位驗收標準為（+）10%焊脚寬度公差，3毫米以上的間距要求, 不允許禁用粘結脚, 不允許蝕刻邊緣以减少間距.

鍵合電路板封裝方法的優點是，與傳統的SMT貼片方法相比，所製備的PCB具有更高的耐腐蝕性、抗衝擊性和穩定性。 印刷電路板的鍵合晶片通過金絲將晶片的內部電路與印刷電路板的封裝引脚連接起來，然後用具有特殊保護功能的有機資料精確覆蓋，完成後續的封裝。 晶片完全由有機材料保護，與外界隔離，不存在濕度、靜電和腐蝕。 同時，有機資料在高溫下熔化，覆蓋在晶片上，儀器乾燥，與晶片無縫連接，徹底消除了晶片的物理磨損，具有較高的穩定性。

PCB鍵合工藝要求

工藝流程：清潔PCB滴膠晶片粘貼粘接密封測試

1.清潔PCB電路板

用皮膚擦洗狀態部位的油、灰塵和氧化層，然後用刷子或氣槍將試驗部位刷乾淨。

2.滴膠

中等水滴，4個橡膠點，均勻分佈在四個角落； 嚴禁污染焊盤。

3.切屑粘貼（結晶）

使用真空吸筆時，噴嘴必須平整，以避免劃傷晶圓表面。 檢查晶圓方向，並“平滑”地粘在PCB上：平坦，晶圓與PCB平行，沒有空位； 穩定、晶圓和PCB在整個過程中不易脫落。 正，晶圓和PCB的保留比特正貼，不能偏轉。 請注意，晶圓方向不得反轉。

4.州界線

鍵合PCB通過鍵合拉力測試：1.0線大於或等於3.5G，1.25線大於或等於4.5G。

粘接熔點標準鋁線：線尾大於或等於線徑的0.3倍，小於或等於線徑的1.5倍。

鋁線焊點的形狀為橢圓形。

焊點長度：大於或等於1.5倍線徑，小於或等於5.0倍線徑。

焊點寬度：大於或等於1.2倍線徑，小於或等於3.0倍線徑。

狀態線過程應輕描淡寫、準確處理。 操作人員用顯微鏡觀察狀態線過程，有無斷絲、繞線、偏移、冷熱焊、啟動鋁等不良現象，如有，必須通知相關科技人員及時解决。

正式生產前，必須由專人進行第一次檢查，以檢查是否存在任何狀態錯誤，如少邦、洩漏狀態等。 在生產過程中，必須有專人定期檢查其正確性（最多間隔2小時）。

5.密封

在密封之前，在將塑膠環放在晶圓上之前，檢查塑膠環的規則性，確保其中心是方形的，並且沒有可見的變形。 在安裝過程中，確保塑膠環的底部與晶圓表面緊密配合，並且晶圓中心的感光區域未被阻擋。

點膠時，黑膠應完全覆蓋PCB太陽圈的鋁線和鍵合晶圓，無摩擦，黑膠不能密封PCB太陽圈，漏膠應及時清除，黑膠不能通過塑膠環穿透晶圓。

在凝膠滴注過程中，針或梳子等不能接觸晶片表面和塑膠環內的粘結線。

乾燥溫度嚴格控制：預熱溫度為120+5攝氏度，時間為1.5-3.0分鐘。 乾燥溫度為140+5攝氏度，乾燥時間為40-60分鐘。

乾燥的黑色橡膠表面不得有氣孔，無固化外觀，黑色橡膠高度不得高於塑膠環。

6.連接PCB測試

結合多種測試方法：

A.人工視覺檢測

B.鍵合機的自動導線質量檢測

C.用於檢查內部焊點質量的自動光學影像分析（AOI）X射線分析