印刷線路板製造

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PCB與PWB

PCB是一個 印刷電路板, PWB是一種印刷線路板. 所以PCB和PWB意味著它們都是互連電路的載體，這些電路使用導體在絕緣基板上形成器件. 只是不同的國家有不同的習慣名稱. 中國人喜歡稱之為PCB, 而英國人在早期稱之為普華永道.

印刷線路板製造技術發展的50年歷史可以分為六個時期

1.PWB Born 1936~製造方法添加

添加到絕緣板表面以形成導體的導電資料圖案被稱為添加工藝。1936年底，這種生產中使用的專利印製板用於無線電接收器。

2.1950年PWB製造試驗期～製造方法減法

製造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材，用化學品溶解不需要的銅箔，並將銅箔製成一個稱為還原過程的電路。 在一些標籤製造廠，該工藝用於試驗以手動操作為主腐蝕液的印刷線路板。 如果3氯化鐵濺到衣服上，它就會變黃。

當時使用PWB的典型產品是索尼生產的可擕式電晶體收音機的單面PWB和PP基材。

3.1960年PWB製造試驗期～新材料GE資料出現

印製電路板應用覆銅箔玻璃布環氧樹脂層壓板GE基板由於存在發熱翹曲和變形等問題，國內印製電路板的GE基板在開始剝離時，資料製造商已逐步改進。 自1965年以來，幾家日本資料製造商開始大規模生產工業電子設備用GE基板民用電子設備用PP基板已成為常識。

4.1970年印刷線路板製造下降至MLB上臺新安裝方法

在此期間，印刷線路板從4層發展到更多層，高密度的細線、細孔和薄板線的寬度和間距從0.5mm擴展到0.350.20.1mm。 印刷線路板的組織面積佈線密度大大新增。 印刷線路板上元件的安裝方式開始發生革命性的變化。 將原來的插入安裝科技TMT改為表面安裝科技SMT引線插入安裝方法，該方法已在印刷線路板上使用了20多年，也已通過手動操作開發。 用於自動裝配線SMT的自動元件插入器使用自動裝配線在兩側安裝PWB元件。

5.MLB飛躍期1980～超高密度裝置

從1982年到1991年的10年間，日本印刷電路板的產值增長了大約3倍。1982年日本印刷電路板的產值為3615億日元，1991年為1094億日元。1986年，1468億日元超過了單個面板的產值，1989年，2784億日元接近了雙面板的產值。 1980年後，印刷電路板緻密化顯著增加。62層微晶玻璃基多層基板緻密化的生產推動了手機和電腦發展的競爭。

6.1990年至21世紀的運行期MLB疊加

1991年後，日本泡沫經濟對電子設備和PBB的影響下降到1994年，然後MLB和柔性面板恢復大幅增長，而單板和雙板生產開始下降。 自1998年以來，採用疊加法的MLB已進入試驗期，其產量迅速新增。 集成電路元件封裝已進入多邊形陣列端連接器的BGA公司和CSP中，以實現小型化和超密集安裝。

未來前景

過去50年, 發展 印刷線路板製造技術 自從 1947 年發明半導體晶體管以來，已經發生了巨大的變化。電晶體已經開發出更高集成度的集成電路，如MCM, BGA, 來自IC的CSP, ISIV公司, LSI到高集成度. 21世紀初的技術趨勢是主導21世紀的創新技術，以實現高密度小型化和輕量化設備. 奈米科技將推動電子元件的研發.