單面印刷電路板

單面印刷電路板 將所有零件集中在最基本的PCB板的一側，將所有導線集中在另一側. 因為導線只出現在一側, 我們稱之為單面電路板. 由於對單個面板的設計電路有許多嚴格限制（因為只有一側，佈線不能交叉，必須繞單獨的路徑）， 只有早期的電路使用這種 印刷電路板 電路板.

單面印刷電路板的佈線圖主要是絲網印刷，即在銅表面印刷電阻劑，蝕刻後用抗焊接電阻印刷標記，最後通過沖孔完成零件導向孔和形狀。 此外，一些以各種管道少量生產的產品是通過光刻膠攝影來形成圖案的。

單面PCB的優勢取決於項目的要求。 優點包括成本較低，並且單面電路板是每個電路板中最簡單的電路板。 囙此，需要更少的資源、更少的時間、更少的設計和專業知識。 由於簡單，大多數設計師很容易設計單面板，製造商生產它們時沒有問題。 在批量生產過程中，1層PCB的採購基本上沒有問題。 囙此，單個面板的交付時間更短，多層面板需要的資源更少。

單面PCB的缺點是它的局限性。 並不是每個項目都適合單面PCB。 相對簡單的設計是單面板最大的優點之一，但現在也是一個很大的優點。 對於需要更多元件和連結的更複雜項目，單面印刷電路板反映出空間和效率不足，而緩慢的操作和速度帶來了限制。 為了滿足客戶的要求，單面印刷電路板的尺寸需要擴大，從而導致最終產品的體積和重量。

分類 單面印刷電路板

94HB單面紙電路基板、94V0單面紙電路基板、22F單面半玻璃纖維電路板、CEM-1單面半玻璃纖維電路板、CEM-3單面半玻璃纖維電路板、FR-4單面玻璃纖維電路板、單面鋁電路基板、單面銅電路基板、單面柔性PCB板等。

94HB, 94V0, 22F, CEM1是最常見的單層 PCB資料, 而且價格相對便宜

FR1單面印刷電路板

CEM-3 1層PCB和FR4 PCB板是高性能和必需的產品，與幾種板相比，價格昂貴。

CEM-3單層PCB

單面鋁電路基板通常用於LED燈需要快速散熱的照明。 就價格而言，杜宇的傳統紙張基材和玻璃纖維板價格昂貴。

單面鋁電路基板

單面鋁PCB是一種獨特的金屬基覆銅板。 PCB鋁基板具有良好的導熱性、電絕緣性和機械加工效能。 結構如下圖所示。

鋁電路基板的特性

1.PCB鋁基板表面安裝科技（SMT）； 在電路設計方案中，PCB鋁基板具有良好的散熱效能；

2.PCB鋁基板可降低溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；

3.PCB鋁基板可以减少體積，降低硬體和組裝成本；

4.PCB鋁基板可以替代陶瓷基板，獲得更好的機械耐久性

單面銅PCB基板是最昂貴的金屬基板之一。 其導熱效果是鋁基和鐵基的數倍。 適用於高頻電路、高低溫變化大的區域、精密通信設備和建築裝飾行業的散熱。

單面印刷電路板

銅基板的電路層要求有很大的載流能力，囙此應使用厚度為35mm~280mm›的較厚銅箔。導熱絕緣層是銅基板的核心技術。 覈心導熱組件由氧化鋁和矽粉以及填充有環氧樹脂的聚合物組成。 它的熱阻小（0.15），粘彈性好，抗熱老化能力强，能承受機械和熱應力。 銅基片的金屬基底層是銅基片的支撐部件，要求具有較高的導熱性。 通常為銅板，適用於鑽孔、沖孔、剪切和切割等常規加工。 金屬層（塊）主要起散熱、遮罩、塗層或接地的作用。 由於銅和鋁的效能以及相應的PCB可加工工藝的差异，銅基板比鋁基板具有更多的效能優勢。

單面柔性PCB板採用單面PI覆銅板資料。 線路完工後，用一層保護膜覆蓋，形成一個只有一層導體的柔性電路板。 它用於小型靈活的產品，通常用於可擕式產品。 可擕式設備在市場上的普及程度如此之高，以至於對單面柔性板的需求急劇增加。

柔性單面印刷電路板

單層PCB的結構是最簡單的柔性PCB。 通常，基材+透明膠+銅箔為一套外購原材料，保護膜+透明膠為另一套外購原材料。 首先，應蝕刻銅箔以獲得所需的電路，並鑽孔保護膜以露出相應的焊盤。 清潔後，用滾壓法將兩者結合起來。 然後，暴露的焊盤部分應電鍍金或錫進行保護。 這樣，大棋盤就準備好了。 一般來說，小型電路板應衝壓成相應的形狀。 也有一些直接在銅箔上列印阻焊層而沒有保護膜，囙此成本會更低，但電路板的機械強度會更差。 除非强度要求不高，但價格需要盡可能低，否則最好採用粘貼保護膜的方法。

單面PCB設計的基本設定

1.明確結構設計要求。

2.板材尺寸、固定孔尺寸和位置要求。

3.介面位置和PCB高度要求。

4.其他特殊要求，如散熱器的尺寸和位置要求。

單電路板佈線

1.避免突然改變線寬和阻抗。

2.避免銳角和直角，採用4.5°佈線。

3.訊號應盡可能短。

4.相鄰層的訊號線在正交方向上，以避免交叉干擾。

5.各種訊號路由不能形成環路。

6.輸入和輸出信號應儘量避免相鄰平行線和相互耦合。

7. 電源線和接地線的方向 雙面PCB板 應與資料流程方向一致，以增强抗雜訊能力.

8.數位和類比應仔細考慮連接狀態。 高頻PCB採用多點串聯接地。 對於數位電路，應閉合線路以形成回路，以提高抗雜訊能力。

9.對於高頻訊號線，應根據其特性阻抗考慮線寬，以實現阻抗匹配。

10.整個PCB的佈線和鑽孔應均勻，以避免明顯的密度不均勻。

單面印刷電路板 工藝流程

單面覆銅板->沖裁->刷幹->鑽孔或沖孔->絲網印刷電路防蝕刻圖形或使用幹膜->固化檢查和修復板->蝕刻銅->去除防腐印刷資料並乾燥->刷幹->絲網印刷防焊圖形（常用綠油）， UV固化->絲印字元標記圖形、UV固化->預熱衝壓和外觀->電力開孔和短路試驗->刷洗和乾燥->預塗助焊劑（乾燥）或噴錫熱風整平用抗氧化劑->檢驗和包裝->成品出廠。

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