PCB科技 - 多層電路板打樣生產難點1

生產的困難 多層電路板打樣1

What are the production difficulties of 多層 circuit board proofing! 在電路板行業, multi-layer 電路板 (high-precision PCB multi-layer boards) are generally defined as 4 layers-20 layers or more called multi-layer 電路板, 比傳統的多層 電路板. 電路板難以加工，需要高品質和可靠性. 主要用於通信設備, 工業控制, 安全, 高端服務器, 醫療電子, 航空, 軍事和其他領域. 近年來, 市場對 高級PCB板 在通信等應用中, 基站, 航空, 軍事力量依然强大. 隨著中國電信設備市場的快速發展, 市場前景 高級PCB板 一直很有希望.

現時，國內能够生產線路板打樣的高水准線路板廠家主要來自外資企業或少數內資企業。 高水准電路板的生產不僅需要高技術和設備投資，還需要科技人員和生產人員的經驗積累。 同時，進口PCB多層電路板有嚴格而繁瑣的客戶認證程式。 囙此，多層電路板打樣進入企業的門檻相對較高。 高，實現工業化生產週期較長。 深圳科技有限公司PCB打樣產品定位在1-30層，主要用於高精度雙面/多層打樣生產。

PCB多層板的平均層數已成為衡量PCB企業科技水准和產品結構的重要技術指標。 本文簡要介紹了多層電路板打樣生產中遇到的主要加工難點，並介紹了高級電路板生產關鍵過程的控制要點，供大家參攷。

1、主電路板製作困難

與傳統電路板的特性相比，高級電路板具有更厚的PCB板、更多的層、更密集的線和通孔、更大的單元尺寸、更薄的電介質層等特性、內層空間和層間對齊。， 阻抗控制和可靠性要求更為嚴格。

1、層間對齊困難

由於大量的高級PCB層，客戶設計方對PCB各層的對齊有越來越嚴格的要求。 通常，層之間的對齊公差控制在±75mm。考慮到高級板單元尺寸設計和圖形傳輸車間的環境溫度和濕度，以及由於不同核心層的膨脹和收縮不一致、層間定位方法等因素而導致的錯位和疊加。， 使高層板的對齊控制更加困難。

2、內線生產困難

PCB高級 電路板 使用特殊資料，如高TG, 高速, 高頻, 厚銅, 薄介電層, 等., 這對內部電路和圖案尺寸控制的生產提出了更高的要求, 如阻抗訊號傳輸的完整性, 這新增了內部電路的生產難度. 小線寬和行距, 更多斷路和短路, 更多短路, 通過率低； 更多細線訊號層, 內層AOI檢測缺失的概率新增； 內芯板較薄, 容易起皺，導致曝光和蝕刻不良。當通過機器時，很容易滾動板材. 大多數多層 電路板 是系統板, 而且單位規模相對較大. 成品報廢成本較高.