PCB科技 - 多層電路板生產中的難點2

生產的困難 多層電路板打樣2.

3 Difficulties in pressing production

Multiple PCB inner-layer core boards and prepregs are superimposed, 以及滑動等缺陷, 分層, 在層壓生產過程中，容易出現樹脂空隙和氣泡殘留物. 設計層壓結構時, 有必要充分考慮資料的耐熱性, 耐受電壓, 膠水的用量和介質的厚度, 並設定合理的 PCB高級電路板 按壓程式. 有很多層, 膨脹量和收縮量的控制以及尺寸因數的補償不能保持一致； 薄的層間絕緣層很容易導致層間可靠性測試失敗. 圖1是熱應力測試後板分層的缺陷圖.

4、鑽井困難

使用高TG、高速、高頻和厚銅特殊板新增了鑽孔粗糙度、鑽孔毛刺和去孔的難度。 有很多層，累積銅總厚度和板厚，鑽刀容易折斷； 緻密BGA較多，孔壁間距窄導致CAF失效問題； 板材厚度容易導致傾斜鑽孔問題。

2、關鍵生產過程的控制

1、PCB資料選擇

隨著高性能、多功能電子元件的發展，帶來了訊號傳輸的高頻、高速發展，囙此要求電子電路資料的介電常數和介電損耗相對較低，以及低熱膨脹係數和低吸水率。 速率和更好的高性能覆銅板資料，以滿足高水平板的加工和可靠性要求。 常用的板材供應商主要包括A系列、B系列、C系列和D系列。 比較了這四種內基板的主要特性，見錶1。 對於高層厚銅電路板，使用樹脂含量高的預浸料。 層間預浸料之間流動的膠水量足以填充內層圖案。 如果絕緣介質層太厚，成品板可能太厚。 相反，如果絕緣介質層太薄，則容易導致介質分層和高壓測試失敗等品質問題，囙此絕緣介質資料的選擇極為重要。

2. 疊層結構設計

疊層結構設計中考慮的主要因素是資料的耐熱性、耐受電壓、填料的數量和介電層的厚度。 應遵循以下主要原則。

1. 當客戶需要高TG板時，芯板和預浸料必須使用相應的高TG資料。

2. 預浸料和芯板製造商必須一致。 為了確保PCB的可靠性，避免對所有預浸料層使用單個1080或106預浸料（客戶的特殊要求除外）。 當客戶沒有介質厚度要求時，根據IPC-A-600G，必須保證每層之間的介質厚度為0.09mm。

3. 對於3OZ或以上的內基板，使用樹脂含量高的預浸料，例如1080R/C65%、1080HR/C68%、106R/C73%、106HR/C76%； 但儘量避免106高粘性預浸料的結構設計。 為了防止多個106預浸料重疊，由於玻璃纖維紗太薄，玻璃纖維紗在較大的基材面積內塌陷，從而影響板的尺寸穩定性和分層。

4. 如果客戶沒有特殊要求，層間介電層的厚度公差通常控制在+/-10%。 對於阻抗板，電介質厚度公差由IPC-4101C/M公差控制。 如果阻抗影響因素與基板厚度有關，則板材公差也必須符合IPC-4101C/M公差。

3. Interlayer alignment control

The accuracy of the inner core board size compensation and the production size control requires the data and historical data collected in the production for a certain period of time to accurately compensate the size of each layer of the multilayer 電路板 確保每層芯板膨脹和收縮的一致性. 選擇高精度, 壓前高可靠性層間定位方法, such as four-slot positioning (PinLAM), 熱熔和鉚釘組合. 設定適當的衝壓工藝和壓機的日常維護是確保衝壓質量的關鍵, 控制壓制的膠水流動和冷卻效果, 並减少層間錯位問題. 層間對齊控制需要綜合考慮內層補償值等因素, 衝壓定位方法, 衝壓工藝參數, 以及資料特性.