精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
到目前為止，幾乎所有的FPC製造過程都是通過減法（蝕刻法）完成的。 根據Cabor科技，銅箔通常是通過光刻技術形成耐腐蝕層的起始資料，銅箔的表面從銅表面去除以形成電路導體。 由於腐蝕過程中的側面腐蝕等問題，蝕刻方法在微電路加工中具有局限性。
然後用濺射法在聚醯亞胺基板上形成晶體種植層，然後用光刻法在晶體種植層上形成電路反向圖案的防腐層圖案，稱為塗層。 導體電路通過在空白部分上電鍍形成。 然後去除防腐層和不必要的晶體種植層，形成D層電路。 將光敏聚醯亞胺樹脂塗覆在D層電路上，光刻形成孔以形成用於第二電路層的保護層或絕緣層，然後在其上濺射以形成晶體種植層，作為第二層電路基板的導電層。 通過重複上述過程，可以形成多層電路板。
