PCB科技 - 多層印製板柔性和多層印製板的佈局原則

佈局原則 多層PCB柔性 和 多層PCB 在電路板佈線過程中需要遵循以下一般原則：

主要內容如下：

(1) The principle of setting the distance between printed lines of components. 不同網絡之間的間距約束是電力絕緣的設定原則, 制造技術和組件間距. 由大小等因素决定. 例如, 如果晶片的引脚間距為8M, the [ClearanceConstraint] of the chip cannot be set to 10 密耳lion. PCB設計師需要為晶片設定單獨的PCB設計規則. 同時, 間距設定還考慮了製造商的生產能力.

此外, 影響部件的一個重要因素是電力絕緣. 如果兩個組件或網絡之間的電位差很大, 需要考慮電力絕緣. 一般環境中的間隙安全電壓為200 V–mm, 也就是5.08V/mil. 因此, 當同一電路板上有高壓電路和低壓電路時, 應特別注意足够的安全間隔. 當存在高壓電路和低壓電路時, 您需要特別注意足够的安全間隔.

多層PCB

（2）線路類型的選擇。 為了使PCB易於製造和美觀，必須在PCB設計中設定導線的轉角模式和線型的選擇。 您可以選擇45°、90°和圓弧。 通常，不使用銳角，最好使用圓弧過渡或45°過渡，以避免90°或更銳角的過渡。

電線和腳墊之間的連接也應盡可能平滑，以避免出現小尖頭脚, 這可以通過填眼淚來解决. “當襯墊之間的中心距離小於襯墊外徑D時, 電線的寬度可以與襯墊的直徑相同； 如果襯墊之間的中心距離大於D, 導線的寬度不應大於襯墊的直徑. 當導體在兩個焊盤之間通過但未連接到它們時, 它們應保持最大且相等的距離； 當導線和導體連接在兩個焊盤之間而未連接到它們時, 它們應保持最大且相等的間距, 它們之間的間距應均勻, 相同的, 並保持最大. 兩者之間的間距也應均勻相等, 並應保持最大.

(3) The method of determining the width of the printing line. 導線的寬度由導線的電流水准和抗干擾能力决定. 電流越大, 電線越寬. 電源電纜應比訊號電纜寬. 為了確保地電位的穩定性, 接地電流的變化越大, 線路越寬. 一般來說, 電源線的影響應小於訊號線的寬度, 接地線應該更寬. 實驗結果表明，當印刷導體的銅膜厚度為零時. 05毫米處, 印染線的載流地線也應較寬, 可計算為20A/平方毫米, 這是0. 05毫米厚和1毫米寬的導體可以產生1A電流. 因此, 一般寬度能滿足要求； 對於高壓, 寬度10～30ml可滿足高壓要求, 大電流訊號線寬大於等於40 ml. 兩條線之間的距離超過30米. 大電流訊號線寬大於40毫升. 兩條線之間的距離超過30米. 為了保證鋼絲的剝離强度和工作可靠性, 應使用盡可能寬的導線，以在允許的板面積和密度範圍內降低線路阻抗並提高抗干擾效能.

電源線和地線的寬度, 為了保證波形的穩定性, 允許電路板佈線空間時, 儘量加厚它, 一般至少5000萬.

(4) Anti-interference and electromagnetic shielding of printed wires: Interference on wires mainly includes interference between wires and interference from power lines) Anti-interference and electromagnetic shielding of printed conductors, 線間干擾主要包括線間干擾和訊號線間串擾, 合理的線路佈置和接地管道可以有效减少干擾源, 使PCB設計電路板具有更好的電磁相容性.

用於高頻PCB或其他重要訊號線, 例如時鐘訊號線, 一方面，它應該盡可能寬, 另一方面, 用於高頻或其他重要訊號線, 例如時鐘訊號線, 它應該盡可能寬. 電線纏繞訊號線, 這相當於添加一組接地，將其與周圍的訊號線隔離. 它是“用閉合地線包裹訊號線, layer ground shield layer) layer ground shield layer.