PCB科技 - 多層PCB的優缺點和優點

1 的優點和缺點 多層電路板

多層電路板的製造方法通常從內層圖案開始，然後使用印刷和蝕刻方法製作單面或雙面基板，並將其合併到指定的夾層中，然後加熱、壓制和粘合。 至於後續鑽孔與雙面板的電鍍通孔方法相同。

優勢：

組裝密度高，體積小，重量輕。 由於裝配密度高，减少了每個部件（包括部件）之間的連接，囙此提高了可靠性

可以新增佈線層的數量，從而新增設計靈活性； 它可以形成具有一定阻抗的電路； 它可以形成高速傳輸電路； 它可以配備電路、磁路遮罩層和金屬芯散熱層，以滿足遮罩、散熱等特殊功能要求； 安裝簡單，可靠性高。

缺點：

成本高； 週期長； 需要高可靠性測試方法。

多層印製電路是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。 隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛和深入應用

多層印製電路正朝著高密度、高精度和高層次數位化的方向快速發展。 為了滿足市場需求，出現了諸如細線條、小孔徑穿透、盲孔和埋孔以及高板厚孔徑比等科技。

第二，多層電路板的優勢

多層膜的要求 電路板結構 設計和工藝生產非常高, 層數越高, 越是困難. 適用於更複雜的電路. So what are 的優點 using 多層電路板?

1、使用多層板的優點是：組裝密度高、尺寸小； 縮短了電子元件之間的連接，提高了訊號傳送速率； 接線方便； 對於高頻電路，添加接地層以使訊號線對地形成恒定的低阻抗； 遮罩效果好。 然而，層數越多，成本越高，加工週期越長，質量檢查越麻煩。

2、從成本角度來看，在比較同一區域的成本時，雖然多層電路板的成本高於單層電路板的成本，但如果考慮到電路板的小型化和降低雜訊的便利性等其他因素， 多層電路板電路板和單層電路板之間的成本差异沒有預期的高。

3. 當根據我們知道的數據簡單地計算電路板的面積成本時, 的面積 雙層電路板 每天可購買的人民幣約為462mm2, 4層電路板的面積為26mm2, 這意味著設計了相同的電路, 如果4層電路板的使用面積可以减少到1/雙層板的2, 成本與 雙層電路板.

4、雖然多層批次會影響電路板的組織面積成本，但仍然沒有4倍的價差。 如果出現4倍以上的價差，只要可以儘量減少電路板的使用面積，並儘量將其减少到雙層板的1/4以下就足够了。