PCB科技 - 多層電路板關鍵生產過程的控制點是什麼？

多層 電路板 通常定義為10-20或更高級的多層膜 電路板, 比傳統多層膜更難加工 電路板 並要求高品質和可靠性. 主要用於通信設備, 高端服務器, 醫用電子學, 航空, 工業控制, 軍事和其他領域. 近年來, 市場對多層的需求 電路板 在通信領域, 基站, 航空, 軍事和其他領域依然强大.

與傳統印刷電路板產品相比，多層電路板具有厚度大、層數多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點，並且在內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性方面可靠。 性要求很高。 本文簡要介紹了高級電路板生產中遇到的主要加工難點，並介紹了多層電路板關鍵生產過程的控制要點。

1、層間對齊困難

Due to the 大量層 in 多層 電路板, 用戶對 印刷電路板 圖層校準. 通常地, 層之間的對準公差控制在75微米. 考慮到 多層電路板, 圖形轉換車間的高溫高濕, 不同芯板不一致引起的錯位重疊, 以及層之間的定位方法, 更難控制 多層電路板.

2、內部電路生產困難

多層電路板採用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊資料，對內部電路生產和圖案尺寸控制提出了較高要求。 例如，阻抗訊號傳輸的完整性新增了內部電路製造的難度。

寬度和行距小，開路和短路新增，短路新增，通過率低； 存在許多細線訊號層，內部AOI洩漏檢測的概率新增； 內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易捲曲； 高層板大多是系統板，單元尺寸較大，產品報廢成本較高。

3、壓縮製造困難

許多內芯板和半固化板重疊，衝壓生產中容易出現滑動、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。 在層壓結構的設計中，應充分考慮資料的耐熱性、耐壓性、膠含量和介電厚度，並製定合理的多層電路板資料壓制方案。

由於層數較多，伸縮控制和尺寸係數補償無法保持一致性，薄的層間絕緣層很可能導致層間可靠性測試失敗。

4、鑽井困難

這個 多層電路板 採用高TG的特殊板材, 高速, 高頻 and 厚銅, 這新增了鑽孔粗糙度的難度, 鑽孔毛刺和鑽屑. 有很多層, 累計總銅厚度和板材厚度, 鑽孔容易折斷刀具； 密集BGA有很多, 窄孔壁間距引起的CAF失效問題； 板厚容易導致傾斜鑽孔問題.