PCB科技 - 電路板軟硬體設計的優勢

幫助設計師和設計團隊應對這些挑戰的一個解決方案是採用軟硬體設計科技的組合, 那就是, 該系統的軟硬體設計相結合 電路板 (印刷電路板). 雖然這不是最新的科技, 綜合各種因素表明，該科技具有普遍性，可以降低成本. 從傳統的剛性 印刷電路板 通過電纜連接到當今靈活的硬板科技, 從成本角度來看, 兩個剛性板和柔性電纜的互連對於短期設計是可行的； 然而, 每次都需要這樣做. 連接器安裝在電路板上, 連接器需要組裝到 電路板 所有這些都會新增成本. 此外, 剛性 印刷電路板 通過電纜連接容易發生電力假焊, 這可能導致失敗. 相反, 軟電路和硬電路的結合可以消除這些虛擬焊點, 使其更可靠, 並提供更高的整體產品品質.

傳統設計包括使用柔性電纜和連接器的剛性板，而軟硬設計嵌入在軟硬板上，中間有兩個內寘的軟層。 整體結構是一組四層電路板。 兩種設計的製造成本都基於印刷電路板製造商的報價，包括組裝成本。 此外，需要新增傳統設計中兩個獨立的四層電路板、連接器和電纜的成本因素。

當製造數量超過100套時，與傳統設計方案相比，軟硬結合設計將節省時間，提高效率。 主要原因是軟硬組合電路不包含任何連接器組件/電纜，也不需要連接器組件。 不僅如此，它們還可靠且製作精良。 這只是冰山一角。

通過軟硬結合科技，設計者不需要使用連接器、電線和電纜在單個封裝中互連多個印刷電路板。 由於軟硬組合板不需要電纜組裝，囙此降低了整體組裝消耗和測試複雜性。 這兩者都有助於降低成本。 此外，需要購買的組件更少，這减少了物料清單，從而降低了供應鏈風險和成本。 軟硬板使產品的維護更加方便，節省了整個產品生命週期的成本。

製造業, 裝配, 測試, 物流成本是任何項目都不能忽視的因素, 設計, 以及使用軟硬體設計科技相結合的成本控制. 軟硬體設計的結合通常需要機械團隊協助進行靈活的設計和 印刷電路板 最終產品的集成. 這個過程非常耗時, 花錢多的, 而且容易出錯.

更糟糕的是，印刷電路板設計工具經常忽略軟設計和硬設計的折疊和組裝問題。 軟硬體設計的結合要求設計師思考並使用3D思維。 柔性部件可以折疊、扭曲和卷起，以滿足機械設計要求。 然而，傳統的印刷電路板設計工具不支持3D電路板設計或剛性設計零件的彎曲和褶皺類比，甚至不支持定義不同層堆棧設計零件，包括柔性設計零件。

因為這個, 軟件和硬體設計師的結合被迫手動將3維設計的剛性和柔性部分轉換為平面, 2D製作格式. 後來, 設計者還需要手動記錄軟設計區域, 並仔細檢查，確保剛性和柔性之間的區域沒有放置任何組件或過孔. 這一過程還受到許多其他規則的限制, 這些規則中的大多數都不受 印刷電路板 設計軟體.

一般來說，與傳統印刷電路板軟件在競爭中處於劣勢的標準剛性印刷電路板相比，設計硬印刷電路板和軟印刷電路板需要付出更多的努力。 幸運的是，具有高級3D功能的現代設計工具可以支持靈活設計零件的彎曲定義和類比，以及不同設計零件和不同層堆棧的定義。 這些工具在很大程度上消除了在處理柔性零件時對機械CAD工具的依賴，節省了設計師和設計團隊的時間和金錢。

通過使用現代印刷電路板設計 tools, 開發商和 電路板 製造商及時協調, 這促進了軟件和硬體技術的省時高效結合. Compared with 傳統的 rigid 電路板 和電纜設計, 軟設計和硬設計的結合需要設計師和製造商之間的密切合作. 剛撓板的成功生產需要設計師和製造商共同製定設計規則, 其中：設計層數, 資料選擇, 過孔尺寸, 粘接方法和尺寸控制. With appropriate 設計工具, 在設計的初始階段可以做出明確的定義和權衡, 從而優化剛柔板，進一步降低整體成本.