PCB科技 - PCB電路板電鍍廢液貴金屬

從長遠來看, 土地綜合利用投資 PCB電鍍 廢液可以節省資金並降低成本. 各種化學產品用於 PCB電鍍. 這些化工產品產生的廢液經綜合利用處理後，是化工生產的有用原料, 一旦從生產過程中排出, 它成為最有害的物質. 綜合利用 PCB電鍍 廢液不僅是為了减少排放造成的損失, 而且從防止污染和降低汙水處理成本的角度來看也很有意義.

貴金屬回收科技 PCB板 電鍍廢液

黃金回收率

金是化學性質最穩定的金屬。 它具有良好的裝潢性、耐腐蝕性、耐磨性、耐變色性和高溫氧化性。 它還具有低接觸電阻和優良的釺焊效能。 由於其輸出非常小，在使用它時，我們必須考慮如何以最少的量最大化其内容。

1、回收流程：

（1）酸洗和水洗：向金粉中加入1:2.5的鹽酸溶液，煮沸，攪拌5分鐘，倒出上層溶液，重複3至5次，直到其不呈黃色。 用蒸餾水沖洗金粉數次，直到沖洗水的pH值約為7點

（2）將含金廢液加熱至80至90℃，並在不斷攪拌下緩慢添加氯化亞鐵溶液。 反應如下：；

Au3++3Fe2+==3Fe3++Au

隨著金離子不斷减少，溶液的顏色逐漸從黃色變為紅色，金粉末沉入底部。 繼續添加多餘的氧化亞鐵溶液，靜置數小時。 取兩滴靜態分層液，加兩滴1%紅血鹽，顏色為藍色，說明金已完全還原。 從上部倒入澄清液體，減壓抽吸過濾，下部為赭金粉沉澱。

（3）熔鑄：將金粉放入石英坩堝中，在高溫管狀電爐中加熱至1200°C左右，熔化後注入石墨模，鑄成金錠。 如果金粉不鈍，可以在熔化時添加硼砂，但不適合使用石英坩堝。 金粉可以在石墨坩堝中鑄造。

（4.）乾燥：將洗淨的金粉放入乾燥箱中乾燥，得到橙色海綿狀顆粒狀金渣。

2、在通風良好的情况下，用鹽酸將廢鍍金液的pH值調節到1左右。 將溶液加熱至70-80攝氏度，並在不斷攪拌下添加鋅粉，直到溶液變為透明的黃白色，並沉澱出大量金粉。 在此過程中，保持PH=1左右。 後續處理方法與（2）相同。

3、在通風良好的條件下，將廢鍍金液倒入瓷盤中，加熱蒸發至粘稠，用五倍蒸餾水稀釋，不斷攪拌，加入鹽酸酸化的硫酸亞鐵，直至不再沉澱，直至沉澱。 金是黑色粉末，沉積在瓷盤的底部。 沉澱首先用鹽酸煮沸，然後用硝酸煮沸，然後清洗並乾燥。 最好能在700～800攝氏度下燃燒30分鐘。

4. 不合格鍍金的去除. 不合格的鍍金應儘量重新電鍍, 只有在無法營救時才能移除. 不合格鍍金 PCB電路板 可使用含氰化物50～60g的鹼性溶金溶液去除/l. 這種金剝離溶液剝離速度快，不會損壞鎳基板. 金溶解量可達25g/l. 工作溫度為30-50攝氏度.