PCB科技 - PCB板負極薄膜變形的解決方案

1 原因和解決方案 印刷電路板膜變形：

原因：

（1）溫度和濕度控制故障

（2）曝光機溫度升高過高

解決方案：

（1）通常，溫度控制在22±2攝氏度，濕度為5.5±5%相對濕度。

（2）採用帶冷卻裝置的冷光源或曝氣器，並不斷更換備份檔案

2、印刷電路板膜畸變校正的工藝方法：

1、在掌握數位程式設計儀操作科技的情况下，首先安裝底片並與鑽孔測試板比較，量測其長度和寬度兩個變形，並根據數位程式設計儀上的變形量加長或縮短孔比特， 在延長或縮短孔比特後使用鑽孔測試板以適應變形的底片，消除了切割底片的麻煩工作，並確保圖形的完整性和準確性。 將此方法稱為“更改孔位置方法”。

2、針對底片隨環境溫度和濕度變化的物理現象，在複印底片之前，將密封袋中的底片取出，並在工作環境下懸掛4-8小時，使底片在複印前變形。 複印後會使底片變小，這種方法稱為“掛片法”。

3、對於線條簡單、線條寬度和間距較大、變形不規則的圖形，您可以切割底片的變形部分，以比較鑽孔測試板的孔，並在複製之前重新拼接。 這種方法稱為“拼接方法”。

4. 上的洞 印刷電路板 被放大成電路晶片，焊盤沒有嚴重變形，以確保最小環寬科技要求. 這種方法稱為“焊盤重疊法”.

5、將變形底片上的圖形放大後，重新映射並製作一個圖版，將此方法稱為“映射方法”。

6、用相機放大或縮小變形的圖形。這種方法稱為“照相法”。

3、相關方法注意事項：

1、拼接方法：

適用範圍：底片線條不密集，每層底片變形不一致； 特別適用於阻焊膜和多層板電源層膜的變形；

不適用：高線密度、線寬、間距小於0.2mm的底片；

注意：在拼接時，導線應盡可能少地損壞，墊塊不應損壞。 在拼接和複製後修改版本時，應注意連接關係的正確性。

2、更改孔比特方法：

適用：每層薄膜的變形相同。 該方法也適用於具有密集線的薄膜；

不適用：薄膜變形不均勻，局部變形特別嚴重。

注：使用程式設計器加長或縮短孔位置後，應重置超差孔位置。

3、懸掛管道：

可應用的 拷貝後未變形和防止變形的膠片；

不適用：薄膜變形。

注意：將薄膜掛在通風和黑暗的環境中（也可能是安全的），以避免污染。 確保懸掛場所的溫度和濕度與工作場所的溫度和濕度相同。

4, 印刷電路板焊盤 overlap method:

適用範圍：圖形線條不太密集，線條寬度和間距大於0.30mm；

不適用：特別是用戶對印刷電路板的外觀有嚴格要求；

注：重疊複製後，焊盤為橢圓形。 重疊和複製後，線條和圓盤邊緣的光暈和變形。

5、印刷電路板攝影方法：

適用範圍：印刷電路板膜在長度和寬度方向上具有相同的變形率，當不方便重新鑽孔測試板時，只能使用銀鹽膜。

不適用：印刷電路板膜在長度和寬度方向上的變形不一致。

注意：拍照時焦點應準確，以防止線條變形。 負膜損耗較多，通常需要經過多次調試才能獲得滿意的電路圖。