精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
柔性線路板 柔性印刷電路 是一種在柔性切割表面上製作的電路, which can be covered or uncovered (usually used to protect FPC circuits). 因為柔性線路板可以彎曲, 以各種管道反復折疊或移動, 它的應用越來越廣泛.
柔性線路板的基膜通常由聚醯亞胺（聚醯亞胺，PI）（縮寫）和聚酯製成。
（聚酯，簡稱PET），資料厚度為12.5/25/50/7.5/125um，常用12.5和25um。 如果FPC需要在高溫下焊接，資料通常是PI，PCB的基板通常是FR4。
柔性線路板的覆蓋層由電介質膜和膠膜或柔性電介質塗層製成，以防止污染、潮濕、劃痕等。主要資料與基材相同，即聚醯亞胺。 胺（聚醯亞胺）和聚酯（聚酯），常用資料的厚度為12.5um。
FPC設計需要將各層粘合在一起，此時需要FPC膠水（粘合劑）。 柔性板通常用於丙烯酸、改性環氧樹脂、酚醛丁醛、增强塑膠、壓敏粘合劑等，而單層柔性線路板不使用粘合劑進行粘接。
在許多應用中，如焊接設備，柔性板需要加强外部支撐。 主要資料有PI或聚酯膜、玻璃纖維、聚合物資料、鋼板、鋁板等。PI或聚酯膜是柔性板加固的常用資料，其厚度一般為125um。 玻璃纖維（FR4）增强板的硬度高於PI或聚酯，用於較硬的地方。
有許多方法可以處理FPC焊盤相對於 PCB焊盤. 以下是常見的情况：
化學鎳金也稱為化學浸沒金或浸沒金。 通常，在PCB的銅金屬表面上使用的化學鍍鎳層的厚度為2.5um-5.0um，浸入金（99.9%純金）層的厚度為0.05um-0.1um（以前的PCB）。 工廠工人使用替代方法。 更換PCB池中的金幣。 科技優勢：表面光滑，儲存時間長，易於焊接； 適用於細間距元件和較薄的PCB。 對於柔性線路板，它更合適，因為它更薄。 缺點：不環保。
2、錫鉛電鍍的優點：可以直接將扁平的鉛錫添加到焊盤中，具有良好的可焊性和均勻性。 對於某些過程（如熱條），必須在FPC上使用此方法。 缺點：鉛易氧化，儲存時間短； 需要拉電鍍線； 它不環保。
3、選擇性鍍金（SEG）選擇性鍍金是指PCB的某些區域鍍金，而其他區域則進行另一種表面處理。 鍍金是指在印刷電路板的銅表面塗上鎳層，然後電鍍金層。 鎳層厚度為2.5mm至5.0mm，金層厚度通常為0.05mm至0.1mm。優點：鍍金層較厚，具有較强的抗氧化性和耐磨性。 “金手指”通常使用這種治療方法。 缺點：不環保，氰化物污染。
4、有機可焊性保護層（OSP）該工藝是指裸PCB銅表面上具有特定有機物質的表面覆蓋層。 優點：提供非常平坦的PCB表面，以滿足環境要求。 適用於具有細間距元件的PCB。
缺點：需要使用傳統波峰焊和選擇性波峰焊工藝的PCBA，不允許進行OSP表面處理。
5、熱風整平（HASL）該工藝是指覆蓋印刷電路板外露金屬表面的63/37鉛錫合金。 熱風流平白蠟塗層的厚度為1um-25um。 熱風整平工藝難以控制鍍層厚度和焊盤圖案。 不建議使用細間距元件的PCB，因為細間距元件要求焊盤的高平面度； 熱風整平工藝適用於薄柔性線路板。
在設計中，FPC通常需要與PCB一起使用。 在兩者之間的連接中，板對板連接器、連接器和金手指、熱棒、軟硬粘合板和手動焊接通常用於不同的應用。 在環境方面，設計師可以使用相應的連接方法。
在實際應用中，根據應用要求確定是否需要ESD遮罩。 當柔性線路板柔性不高時，可以通過固體銅和厚介質實現。 當需要靈活性時。
由於柔性線路板的柔軟性，在壓力下容易斷裂，囙此柔性線路板的保護需要一些特殊的手段。
常用方法有：
1、柔性型材內角的最小半徑為1.6 mm。 半徑越大，可靠性越高，抗撕裂性越强。 在形狀的拐角處，可以在電路板邊緣附近添加一條線，以防止FPC被撕裂。
2.FPC上的裂紋或凹槽必須以直徑不小於1.5 mm的圓孔結束，當FPC的兩個相鄰部分需要單獨移動時，這也是必要的。
3、為了獲得更好的靈活性，有必要在均勻寬度區域中選擇彎曲區域，並盡可能减少FPC寬度變化和彎曲區域中不均勻的軌跡密度。
4、加勁肋也稱為加勁肋，主要用於獲得外部支撐。 使用的資料包括PI、聚酯、玻璃纖維、聚合物資料、鋁、鋼等。合理設計加固板的位置、面積和資料對避免FPC撕裂有很大影響。
5、在多層FPC設計中，需要在產品使用過程中經常彎曲的區域進行氣隙分層設計。 儘量使用薄PI資料來新增柔性線路板的柔軟度，並防止柔性線路板在反復彎曲過程中開裂。
6、在空間允許的情况下，金手指與連接器連接處應設計雙面膠帶固定區，以防止金手指與連接器在彎曲過程中脫落。
7. 這個 FPC定位荧幕 應在柔性線路板和連接器之間的連接處設計，以防止柔性線路板在裝配過程中傾斜.
