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柔性印刷 電路板(FPC) process flow
The process of mounting SMD on 柔性印刷電路板(FPC) requires that when the miniaturization of electronic products develops, 消費品表面安裝的相當一部分, 由於裝配空間, SMD安裝在FPC上，以完成整個機器的組裝. 柔性線路板表面貼裝貼片已成為貼片科技的發展趨勢之一. 上海漢和電子科技擁有豐富的FPC安裝經驗，並為大量客戶提供安裝服務, 尤其是醫療設備.
下一個, iPCB will introduce some problems about FPC placement:
Conventional SMD placement
Features: The 放置精度 is not high, 組件數量少, 元器件品種主要有電阻器和電容器, 或者有單獨的异形組件.
The key process:
1.錫膏印刷：根據外觀，將柔性線路板放置在專用託盤上進行印刷. 通常地, 由小型半自動印刷機印刷, 也可以使用手動列印, 但是手工列印的質量比半自動列印的質量差.
2. 安裝：一般, 可以使用手動安裝, 具有更高位置精度的單個組件也可以通過手動貼片機進行安裝.
3.焊接：通常採用回流焊工藝, 特殊情况下也可使用點焊.
High precision placement
Features: There must be a MARK mark for substrate positioning on the FPC, FPC本身必須是平的. 很難固定柔性線路板, 而且很難確保大規模生產的一致性, 設備要求高. 此外, 印刷錫膏和放置過程很難控制.
2. The key process:
1. FPC固定：固定在託盤上，從印刷補丁到回流焊接. 使用的託盤需要較小的熱膨脹係數. 有兩種固定方法. 當安裝精度為QFP引線間距大於0時.65毫米, 使用方法A； 安裝精度小於0時粘貼.QFP引線間距為65MM, 使用方法B. 方法A：在定位範本上設定託盤. FPC用薄的耐高溫膠帶固定在託盤上, 然後將託盤從定位範本中分離出來進行列印. 高溫膠帶的粘度應適中, 回流焊後必須容易剝離, FPC上無殘留粘合劑. 方法B：定制託盤, 其工藝要求必須在多次熱衝擊後變形最小. 託盤設定有T形定位銷, 引脚高度略高於FPC.
2錫膏印刷：因為託盤裝有FPC, FPC上有一條耐高溫膠帶用於定位, 使高度與託盤平面不一致, 所以列印時必須使用彈性刮刀. 錫膏的成分對印刷效果有較大影響，必須選擇合適的錫膏. 此外, B方法的列印範本需要特殊處理.
3. 安裝設備：第一, 錫膏印刷機, 印刷機應具有光學定位系統, 否則焊接質量將受到較大影響. 其次, FPC固定在託盤上, 但是FPC和託盤之間的總距離會有一些微小的間隙, 這與 PCB基板. 因此, 設備參數的設定對列印效果影響較大, placement accuracy, 和焊接效果. 因此, 柔性線路板的放置對過程控制有嚴格要求.
3. 其他：為保證裝配質量, 安裝前，最好乾燥FPC.
