一開始, 讓我們瞭解如何創建下一個 電路板 制造技術. 學習如何設定或執行目標或功能. 然後, PCB設計中, 該術語不僅指工藝數據的類別, 但也取決於製造商的能力. 這些數據基於製造商設備的效能和整個設計過程.
在製版工藝中,最重要的3個控制點:蝕刻、鑽孔和定位,其他效能也會影響整個工藝類別。
隨著工藝的陞級,工藝類別也分為:傳統、先進、領先和最先進。 數據將繼續更新,囙此流程類別的規則將更改。
電路板 科技
工藝類別和一般定義:
常規工藝:該工藝的最低和最常見水准,通常0.006英寸為10.006英寸(6/6英里),0.012英寸(0.3048釐米),8*10印刷電路板(PCB)受到限制。
先進科技:在工藝的第二階段,尺寸限制為5英里,鑽孔長度至少為0.008英寸(0.2032cm),印刷電路板的最大層數為15*20。
3、領先工藝:基本上是現時常用的最高製造水准,有限尺寸約22英里。
最小鑽孔量為0.006英寸(0.1524cm),印刷電路板上的最大層數為25*30。
4、對於最先進的流程沒有明確的定義,因為這一級別的流程經常發生變化,其數據會隨著時間的推移而變化,需要不斷調整。
注:行業中最常見的規格基於傳統工藝,即使它們基於0.5盎司的初始銅箔。
在此過程中,以下是計時設計的關鍵術語和數據,這些術語和數據在本書和行業中經常使用
最小鋼絲:最小鋼絲寬度由鋼材厚度决定。 上錶是最一般的厚度。
最小距離:同一對象中銅厚度的新增。 此外,最小距離由相關資料確定。
厚度與孔徑比:一個比值。 第一個數據基本上是第二個數據的除數。 例如,8:1表示孔徑間距為0.008英寸,厚度為0.064米英寸除以8。 厚度為0.125的厚板的孔徑不小於0.015英寸。
最小鑽孔:製造商對孔的尺寸有限制,即可以使用的最小孔和可以保持的最小孔。
鑽孔公差:鑽具公差是决定制造技術的因素之一。 由於某些原因,鑽孔通常不完美,鑽孔公差規定了完工孔的範圍。
孔壁(電鍍):在印刷電路板鑽孔後,將印刷電路板放入電解槽中,使銅板脫落,印刷極充電,鋼被吸引,附件成為孔的迴圈。 一組簡單的結構。
鍍銅:發生在孔的電鍍過程中,現象是銅粘附在仍有露水的銅層上。 電鍍是孔電鍍工藝的基本特徵。
最小掩模間隙:為考慮掩模的定位誤差,被焊盤或孔包圍的區域。
掩模位置:掩模的位置,包括板上的頂部影像、數據或孔。
最小掩模厚度:用於量測從頂層到絲網印刷層的位置。
絲網印刷定位:用於量測絲網印刷字體的高度,以達到所需的高度。
絲網印刷厚度:絲網印刷字元的線寬為筆劃寬度。