PCB科技 - 柔性電路板或軟硬板生產檔案

在最後一期關於硬和軟的部落格中 印刷電路板 粘接, 我談到了iPCB製作柔印板的典型過程.

瞭解製造過程, 對於預設的軟硬體板或柔性電路板，通常是閉合的. 同時, 它還告訴您，您已成功設定扳手提供的預設值.
如果你還沒有讀過本系列部落格的第一部分和第二部分, 借此機會在這裡和這裡閱讀它們, 然後繼續前進. 製作檔案讓我們談談製作檔案. 它們非常重要.

我們製作檔案以通知製造商我們需要他們, 但它們也是導致錯誤理解或錯誤以及代價高昂的延誤的關鍵因素.
幸運地, 我們可以參考一些標準，以確保我們可以與製造商溝通, 尤其是ipc-2223b.

這歸結為以下金科玉律：確保您的製造商具有製作默認硬體和軟件板的經驗. 確保他們從構建重疊結構開始就與您合作, 這樣他們就可以在默認情况下對自己的生產流程感到滿意.
使用ipc-2223作為默認參攷，並確保製造商使用相同或相關的ipc標準, 所以你使用了和他們一樣的術語.

讓他們儘快參與預設流程. 在拜訪了一些有製作硬板和軟板經驗的當地板製造商之後, 我們發現許多設計師仍然將Gerber檔案傳遞給他們的電路板製造商.
然而, the preferred one is ODB + + v7.0或更高, 因為它向其office矩陣中添加了特殊的圖層類型，genflex可以清楚地識別這些圖層類型? 和類似的cam工具.

如錶1所示，它包含一組值。

錶1:genflex（v7.0及更高版本）的ODB++層類型子集（原始程式碼：ODB++v7.0規範）如果我們使用Gerber或ODB++的早期版本，我們將面臨很多麻煩。

換句話說, 製造商需要分離剛性和柔性電路局部切割路徑和模切模式.
事實上, 我們需要使用機械層薄膜來揭示硬板上的回避需求, 以及柔性電路區域的哪些部分將暴露； 如何使用覆蓋層增强安裝在柔性電路上的元件的襯墊.

此外，應特別注意鑽孔對和通孔電鍍塗層對。 由於從剛性板到柔性板背面的鑽孔需要重新鑽孔，這將新增成本並降低產量。

作為設計師，真正的問題是，如何定義這些區域的範圍、層和堆棧？ 毫無疑問，重疊堆棧是製造商最重要的檔案。

為了製作一塊軟硬的木板, 我們還需要在不同領域提供不同的堆棧, 並清楚地識別.
一種簡單的方法是在mechanical層上複製扳手的輪廓, 並標出有不同重疊堆棧的區域, 並在旁邊放置相應的重疊結構錶.
下麵的圖1顯示了一個示例.

圖1：堆棧圖顯示了硬體和軟件區域的補充模式。

在本例中, 我使用堆棧區域匹配的不同互補模式來表示哪些層包含在柔性或剛性零件中.

您可以看到，此處的“絕緣1”使用FR-4，因為它是一個加强板.