PCB科技 - 哪個更適合剛性或柔性PCB

瞭解剛性PCB和 柔性PCB, 當使用一種類型優於另一種類型時, 並瞭解與這些PCB類型相關的一些製造步驟.

A印刷電路板並不總是“電路板”

當使用術語“PCB”時，許多人想到剛性PCB（印刷電路板）。 然而，術語PCB可以指剛性PCB或柔性PCB。 柔性PCB通常被稱為柔性電路，但它們也被稱為其他名稱，包括柔性板、柔性電路板、柔性印刷電路板和更正式的柔性電子設備。 柔性電路最近得到了極大的普及，因為它們可以被成形、彎曲、扭曲和折疊成無限的配寘。 然而，最終，剛性PCB和柔性PCB在最基本的意義上發揮著相同的最終功能，即將各種電力和機械組件連接在一起。

何時使用剛性，何時使用靈活性

剛性PCB的成本通常低於柔性電路。 我之所以說“通常”，是因為考慮到總體擁有成本，一些使用柔性PCB的應用程序可能比剛性PCB便宜。 要真正瞭解總體擁有成本，首先需要瞭解的是，柔性電路可以消除對連接器、線束和其他電路板的需求。 通過從設計中删除這些組件，可以降低材料成本、勞動力和裝配成本以及浪費成本。

Many electronic devices (laptops and desktop computers, 音訊鍵盤, solid state drives (SSD), 平板電視和顯示器, children's toys and various electronic devices) use 剛性PCB 而不是 柔性PCBs. 然而, 柔性電路可以在超緊湊和/或高性能設備, 包括GPS裝置, 平板, 智能手機, 攝像機, 和可穿戴設備.

更複雜並不是使用柔性電路的唯一原因； 低技術應用可能使用柔性電路科技，這在某些情况下會使安裝更容易。

最後，如有必要，可以將柔性電路和剛性電路一起用作一個統一的PCB。 也許這種方法可以做到兩全其美。

剛性PCB和柔性電路的一些异同

在設計剛性PCB時，必須遵循某些設計規則，包括最小孔尺寸、最小空間和軌跡寬度、到電路板邊緣的最小距離、銅和總體設計厚度。 此外，許多制造技術步驟在剛性和柔性PCB之間共亯。 這些工藝步驟包括鑽孔和電鍍孔和通孔、光學成像和顯影、蝕刻銅痕迹、焊盤、輪廓和平面，以及加熱（烘焙）電路板以去除PCB中的水分。 在製造過程中的這一點上，剛性PCB會導致焊接掩模，而柔性電路會進入覆蓋層。

靈活的電路覆蓋範圍

例如，電路覆蓋層或覆蓋層是用於封裝和保護柔性電路的外部電路的層壓過程。 柔性電路的覆蓋膜類似於剛性PCB的焊接掩模，但有一個很大的區別。。。 封面很有彈性！ 根據allflexinc，“覆蓋膜通常是塗有熱固性粘合劑的聚醯亞胺膜。膜厚度從0.0005”到。 005“，最常見的是0.001”和。 002“.

聚醯亞胺和粘合劑覆層使用壓力和熱量進行層壓，其中熱量幫助粘合劑易於流動，並填充任何痕迹和焊盤之間的間隙； 這可以防止層之間夾帶空氣。 來自allflexinc再次指出：“粘合劑流動是必要的，因為它有助於確保完整的表面接觸和封裝。粘合劑將傾向於在下圖所示的開口周圍輕微滲出。這種滲出通常被稱為“粘合劑擠出”，實際上是一種理想現象。

覆蓋層壓過程完成後，使用鑽孔、佈線或鐳射切割來製作任何組件和/或特徵開口。 不能使用蝕刻。

剛性和柔性PCB的IPC標準

以下IPC標準清單適用於剛性PCB和柔性電路。 請注意，此清單並非詳盡無遺，可能需要考慮其他IPC標準。

IPC-2221A，印刷電路板設計通用標準

IPC-2223，隔板設計用柔性印刷電路板標準

IPC-4101，《剛性和多層印刷電路板基材規範》

IPC-4202，柔性印刷電路用柔性基電介質

IPC-4203，粘合劑塗層介質膜，用作柔性印刷電路和柔性粘合劑粘合膜的蓋

IPC-4204，柔性金屬包覆電介質，用於製造柔性印刷電路

IPC-6013，《柔性印刷電路的鑒定和性能規範》

總之

儘管剛性和柔性印刷電路板在連接各種電力和機械部件方面發揮著基礎作用，但這兩種科技在生活中佔有一席之地。 儘管許多相同的設計規則用於剛性和柔性PCB，但柔性PCB由於其額外的制造技術步驟，需要一些額外的規則。 雖然剛性PCB似乎成本較低（至少在最初階段），但在宣佈柔性電路太貴之前，應考慮設計的總體擁有成本。

最後, it is important to be careful not to be able to 製造柔性PCB in all board houses. 開始柔性電路設計之前, 你應該採訪多個董事會並討論 柔性PCB 施工方案和相關成本.