PCB科技 - 柔性PCB的優缺點

多層膜的優點 柔性PCB 是指基底膜重量輕且具有優良的電力效能, 例如低介電常數. 多層 柔性PCB 以聚醯亞胺薄膜為基材製成的板約為1/3比剛性環氧玻璃布輕 多層PCB板, 但它失去了優秀的單面和雙面 柔性PCB. 這些產品大多不需要靈活性.

多層柔性PCB可進一步分為以下類型：

1、在柔性絕緣基板上形成多層PCB，成品規定為柔性。 這種結構通常將許多單面或雙面微帶柔性PCB的兩端粘合在一起，但PCB的中心部分沒有粘合在一起，囙此具有高度的靈活性。 為了獲得所需的電力特性，例如特性阻抗效能和與其互連的剛性PCB，多層柔性PCB組件的每個電路層必須在接地層上設計訊號線。 為了具有高度的靈活性，可以在導線層上使用薄的合適塗層，例如聚醯亞胺，而不是較厚的層壓覆蓋層。 金屬化孔實現了柔性電路層之間所需的互連。 這種多層柔性PCB最適合要求靈活性、高可靠性和高密度的設計。

2、在柔性絕緣基板上形成多層PCB，成品不規定為柔性。 這種多層柔性PCB由柔性絕緣材料製成，如聚醯亞胺薄膜，層壓製成多層板，層壓後失去其固有的靈活性。 當設計需要最大限度地利用膜的絕緣特性時，例如低介電常數、均勻厚度、重量輕和連續加工時，使用這種類型的柔性PCB。， 在柔性絕緣基板上形成多層PCB。 儘管它由軟資料製成，但由於電力設計限制，例如所需的導體電阻，需要較厚的導體，或者所需的阻抗或電容需要訊號層和接地層之間的較厚層。 絕緣層是隔離的，囙此它是在成品應用中形成的，不能在應用中彎曲。 通常用於航空電子裝置的內部佈線。

4、優點：

1）靈活性。 柔性PCB應用的一個顯著優點是，它可以更方便地在3維空間中佈線和安裝，也可以捲曲或折疊使用。 只要它在允許的曲率半徑內捲曲，就可以承受數千到數萬次而不會損壞。

2）减小音量。 在組件的組裝和連接中，與電線和電纜的使用相比，柔性PCB的導體橫截面薄而平坦，這减少了電線的尺寸，並且可以沿外殼形成，使設備的結構更加緊湊合理，並减少了連接數量。 體積：與剛性PCB相比，可節省60%-90%的空間。

3）降低質量。 在相同體積下，與電纜相比，柔性PCB在相同載流量下可以减少約70%的質量； 與剛性PCB相比，其質量可减少約0%。

4）安裝和連接的一致性。 柔性PCB用於安裝連接，從而消除了使用導線和電纜佈線時的錯誤。 只要加工圖紙經過驗證並通過，生產的所有柔性電路都是相同的，安裝連接線時不會出現誤連接。

5）提高了可靠性。 當使用柔性PCB進行組裝和連接時，可以將其佈線在X、Y和Z3個平面上，這减少了傳輸互連，提高了整個系統的可靠性，並方便了故障檢查。

6）電力參數設計的可控性。 根據使用要求，設計人員可以在設計柔性PCB時控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰减，從而使其具有傳輸線的特性。 這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關，在使用導線和電纜時難以實現。

7) The end can be soldered as a whole. 柔性PCB, 喜歡 剛性印製板, 具有端子墊, 可以消除剝線和鍍錫, 從而節省成本. 端子墊連接至部件和插頭. 可以使用浸焊或波峰焊代替每根導線的手動焊接.

8）資料的使用是可選的。 柔性PCB可以根據不同的使用要求使用不同的基材製造。 例如，聚酯薄膜可用於需要低成本的組裝應用； 如果需要優异的效能，可以使用聚醯亞胺薄膜。

9）成本低。 使用柔性PCB組裝，可以降低總成本。 由於柔性PCB的導線參數的一致性和整體端接的實現，消除了電纜導線組裝過程中經常出現的錯誤和返工，柔性PCB的更換更加方便。 柔性PCB的應用簡化了結構設計，可以直接粘附在部件上，减少了夾具及其固定件。 對於需要遮罩的電線，柔性PCB更便宜。

10）處理的連續性。 由於柔性覆箔層壓板可以連續成卷供應，囙此可以實現柔性PCB的連續生產，這也有利於降低成本。

5、缺點：

1）一次性初始成本高。 由於柔性PCB是為特殊應用而設計和製造的，囙此初始電路設計、佈線和照相母版需要更高的成本。

2) It is difficult to change and repair the 柔性PCB. 一旦 柔性PCB 是由, 必須從底圖或程式設計的燈光繪製程式中進行更改, 所以改變並不容易. 表面覆蓋保護膜, 維修前必須拆除，維修後必須恢復, 哪個更難.

3）尺寸受到限制。 柔性印刷電路板通常採用批量生產。 由於生產設備尺寸的限制，它們不能製造得很長很寬。

4）操作不當容易損壞。 組裝和連接人員的不當操作容易損壞柔性電路，其焊接和返工需要由經過培訓的人員操作。