精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB多層板 是一種特殊的印製板, 它的存在“場所”一般是特殊的, 例如： PCB多層板 將存在於電路板中. 這種多層板可以幫助機器進行各種電路. 不僅如此, 但它也有絕緣作用，不會讓電力相互碰撞, 這很安全. 想要獲得更好的效能 PCB多層板, 你需要仔細設計, 然後我將解釋如何設計 PCB多層板.
PCB多層設計：
1、板材形狀、尺寸和層數的確定
任何印刷電路板都存在與其他結構部件配合的問題。 囙此，印製板的形狀和尺寸必須基於產品結構。 然而，從生產過程的角度來看，它應該盡可能簡單，通常是一個矩形，具有不太寬的縱橫比，以便於組裝，提高生產效率，並降低勞動力成本。
必須根據電路效能、電路板尺寸和電路密度的要求確定層數。 對於多層印製板，使用最廣泛的是四層板和六層板。 以四層板為例，有兩個導體層（元件表面和焊接表面）、電源層和接地層。
多層板的層應對稱，並且優選偶數個銅層，即4、6、8等。
因為不對稱層壓, 電路板表面容易翹曲, 特別適用於表面安裝多層板, 應該更加注意哪些方面.
2、部件的位置和方向
首先應從電路原理考慮元件的位置和放置方向，以適應電路的方向。 佈局是否合理將直接影響印製板的效能，尤其是高頻類比電路。 顯然，設備的位置和放置要求更為嚴格。
從某種意義上說，元件的合理放置預示著印製板設計的成功。 囙此，在開始佈置印製板佈局和確定總體佈局時，應詳細分析電路原理，首先確定特殊元件（如大型集成電路、大功率管、信號源等）的位置，然後佈置其他元件，儘量避免可能引起干擾的因素。
另一方面，應從印製板的整體結構考慮，以避免元件排列不均勻和無序。 這不僅影響了印製板的美觀，而且給組裝和維護工作帶來了很多不便。
3、導線佈置及接線面積要求
在正常情况下，根據電路功能進行多層印製板佈線。 在外層佈線時，要求在焊接表面多佈線，在元件表面少佈線，這有利於印製板的維護和故障排除。
易受干擾的細密導線和訊號線通常佈置在內層。 大面積的銅箔應更均勻地分佈在內層和外層，這將有助於减少電路板的翹曲，並使電鍍過程中的表面更加均勻。
為了防止成型加工損壞印刷線路並在機械加工過程中造成層間短路，內外層佈線區域的導電圖案之間的距離應大於50密耳，距離電路板邊緣。
4、導線方向和線寬要求
多層板佈線應將電源層、接地層和訊號層分開，以减少電源、接地和訊號之間的干擾。
相鄰兩層印製板的線條應盡可能相互垂直，或遵循對角線或曲線，而不是平行線，以减少基板層之間的耦合和干擾。 導線應盡可能短，尤其是對於小訊號電路，導線越短，電阻越小，干擾越小。
對於同一層上的訊號線，在改變方向時避免尖角。 導線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定。 電源輸入線應該更大，訊號線可以相對較小。
對於普通數位板，功率輸入線寬可以是50到80密耳，訊號線寬可以是6到10密耳。
導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0；
允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9；
導線電阻：0.7、0.41、0.31、0.25；
佈線時，還應注意線寬盡可能一致，以避免導線突然增厚和突然變薄，這有利於阻抗匹配。
5、鑽孔尺寸及墊塊要求
多層板上元件的孔尺寸與所選元件引脚的尺寸有關。 如果孔太小，會影響設備的組裝和焊接； 如果孔太大，則焊接過程中焊點不够滿。 一般來說，PCB元件孔徑和焊盤尺寸的計算方法為：
a、元件孔孔徑=元件銷直徑（或對角線）+（10 30mil）
b、組件墊直徑–組件孔徑+18mil
至於通孔直徑，主要取決於成品板的厚度。 對於高密度多層板，通常應將其控制在板厚度範圍內：孔徑–5:1。
過孔墊的計算方法是：過孔墊的直徑（VIAPAD）–過孔直徑+12mil
6、供電層、地層劃分及花孔要求
對於多層印製板，至少有一個電源層和一個接地層。 由於印製板上的所有電壓都連接到同一功率層，囙此必須對功率層進行分區和隔離。 分隔線的大小通常為20-80密耳線寬。 電壓超高，分隔線較厚。
為了提高焊接孔與電源層和接地層之間連接的可靠性，為了减少焊接過程中的大面積金屬吸熱，連接板應設計成花孔形狀。
隔離墊的孔徑-鑽孔孔徑+20mil
7、安全間距要求
安全距離的設定應滿足電氣安全的要求。 一般來說，外導體的最小間距不應小於4mil，內導體的最小間距不應小於4mil。 在可以佈線的情况下，間距應盡可能大，以提高板材製造過程中的成品率，並减少成品板故障的隱患。
8、提高全板抗干擾能力的要求
在多層印製板的設計中，還必須注意整個電路板的抗干擾能力。 一般方法為：
a、在每個IC的電源和接地附近添加濾波電容器。 容量一般為473或104。
b、對於印製板上的敏感訊號，應單獨添加附帶的遮罩線，並且在信號源附近應盡可能少地佈線。
c、選擇合理的接地點。
設計方法 PCB多層板 每個人都必須知道, 但是他們不知道這種多層板的參數是什麼. PCB多層板的最小孔徑通常為0.4毫米. 當我們設計 PCB板, 我們必須把它的厚度和尺寸調整到適合電器的範圍. 太大不好, 太小不好. 進行表面處理時, 一定要選擇電鍍金的方法, 否則絕緣效能可能消失.
