PCB科技 - PCB板打樣結構尺寸和公差？

1：應在設計模式中解釋PCB中相關設計元素的組成. 這個 shape is represented by mechanical levels 1 to 16 (priority) or no-entry level. 如果用於 PCB設計 同時歸檔, 公共遮罩層用於禁用佈線，而不是打開孔, 使用機器1成型. 在 PCB設計 繪畫, 圖中顯示了一個長槽孔或空心, 並用“mechanical 1”層繪製相應的形狀.

2：外形尺寸公差

The PCB尺寸 應符合設計模式. 如果未指定圖案, 尺寸公差為 .2毫米.

3：平面度（翹曲）0.7%

分層的概念？

1：單面板繪製了一個帶有頂層的訊號層，表示該層的線是一個面。

2：在單個面板的底層（底層）上繪製一個線層（訊號層），表示該層的線是一個表面。

3：雙面板I默認為人臉的頂層（即頂層），上面有絲印字元，底層（底層）是人臉，底層的絲印字元相對；

4：多層級聯命令為層堆棧管理器提供protel99se版本，protel98版本應提供徽標或軟件序列，以及用於層命令的pads系列設計軟體。

印刷電線和墊圈？

1:PCB佈局

印刷導體和焊盤的佈局、線寬和行距原則上根據設計圖案確定。 但我會有以下處理方法：根據工藝要求，對線寬、焊盤環寬度進行補償，我公司一般會在單板上新增焊盤，以提高客戶焊接的可靠性。 當設計的行距不符合工藝要求（過密可能影響效能和可製造性）時，我們將在生產前根據設計規範進行適當調整。

原則上，建議客戶設計雙層和多層板。 通孔（VIA）內徑設定為0.3毫米或更大，外徑設定為0.6mm或更大，元件墊大於50%的孔徑，小板厚度為6：

1：馬口鐵生產線寬度和線距設計為大於6mil。 鍍金工藝線的寬度設計為大於400萬，以縮短生產週期，降低製造難度。

2：線寬容差：列印線寬容差的內控標準為20%

3：網格處理為了避免印刷峰值期間PCB板彎曲後銅板表面起泡和熱應力，建議將較大的銅板表面製成網格。 栅格間距為10密耳（不小於8密耳），栅格線寬度小於10密耳（不小於8密耳）。

4：隔熱板（隔熱墊）在大面積接地（電力）加工中，經常有脚的部件被連接到它上。 連接脚的加工應考慮到電力效能和工藝要求，並製作一個十字花墊（絕緣板）），可在焊接過程中由於橫截面過度冷卻而製作，大大降低假焊接點的可能性。

5：內部導線, 銅箔隔離鑽孔 .3毫米. 建議隔離 PCB組件. 銅箔和電路板邊緣之間的距離為s.3mm, 和外部接線, 銅箔板邊緣, 金手指的位置沒有銅箔. 避免由裸露的銅引起的短路.