PCB科技 - PCB設計佈局思路和原則

佈局, 那就是, 在綜合考慮訊號質量的基礎上, EMC, 熱設計, DFM公司, 幹膜厚度, 結構, 安全規定, 等., 組件合理放置在板上. 在裡面 高速PCB 設計, 合理的佈局是成功的第一步 PCB設計. 下一個, Banermei和大家將介紹 PCB佈局, 都是乾貨~

PCB設計佈局的思路和原則是什麼

佈局思路

在 PCB佈局 過程, 首先要考慮的是PCB的尺寸. 其次, 有必要考慮具有結構定位要求的裝置和區域, 例如高度是否受限, 寬度有限, 沖孔和開槽面積. 然後, 根據電路訊號和潮流方向預先佈置每個電路模塊, 最後根據各電路模塊的設計原則進行各元件的佈局工作.

佈局的基本原則

1、與相關人員溝通，以滿足結構、SI、DFM、DFT和EMC方面的特殊要求。

2、根據結構元件圖，放置連接器、安裝孔、指示燈等需要定位的部件，並賦予這些部件不可移動的内容，並進行尺寸標注。

3、根據結構元件圖和某些裝置的特殊要求，設定無接線區和無佈置區。

4、綜合考慮PCB效能和加工效率，根據不同加工工藝的特點選擇工藝流程（最好是單面貼片；單面貼片+挿件；雙面貼片；雙面貼片+挿件），並進行佈局。

5、排版時參攷預排版結果，按照“先大後小，先難後易”的排版原則。

6、佈置應盡可能滿足以下要求：總配線盡可能短，關鍵訊號線最短； 高壓大電流訊號與低壓小電流訊號的微弱訊號完全分離； 類比信號和數位信號分開； 高頻訊號與低頻訊號分離； 高頻分量之間的距離應足够。 在滿足模擬和時序分析要求的前提下，進行局部調整。

7、同一電路部分儘量採用對稱的模組化佈局。

8、佈局設定的建議網格為50mil，IC設備佈局的建議網格為25 mil。 當佈局密度較高時，建議小型表面貼裝器件的柵極設定不小於5mil。

特殊部件的佈置原則

1、儘量減少FM組件之間的接線長度。 易受干擾的部件不應彼此靠得太近，儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾。

2、對於可能具有較高電位差的裝置和導線，應新增它們之間的距離，以防止意外短路。 強電設備應放置在人體不易觸及的地方。

3、重量大於15g的部件應採用支架固定，然後焊接。 對於產生大量熱量的大型和重型組件，不適合安裝在PCB上。 安裝在整機外殼上時應考慮散熱問題，熱敏元件應遠離加熱元件。

4、電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的佈置應考慮整機的結構要求，如高度限制、孔尺寸、中心座標等。

5、保留PCB定位孔和固定支架佔用的位置。

佈局後檢查

在裡面 PCB設計, 合理的佈局是成功的第一步 PCB設計. 佈局完成後, 工程師需要嚴格檢查以下各項：

1、PCB尺寸標記，器件佈局是否與結構圖一致，是否滿足PCB制造技術要求，如最小孔徑、最小線寬。

2、構件在二維和3維空間是否相互干涉，是否與結構殼體干涉。

3、是否所有部件均已放置。

4、需要頻繁插拔或更換的部件是否易於插拔和更換。

5、加熱裝置與加熱元件之間的距離是否合適。

6、調整調節裝置和按下按鈕是否方便。

7、散熱器安裝位置是否暢通。

8、訊號流向是否順暢，互聯是否最短。

9、是否考慮線路干擾？

10、插頭插座是否與機械設計相衝突。