PCB科技 - 如何避免PCB設計中的陷阱

對於電子工程師, 電路設計是一項基本技能. 但即使電路圖很完美, 如果您在將其轉換為 PCB電路板, 整個系統仍將受到嚴重威脅, 在嚴重的情况下，它根本不起作用. 為了避免工程設計變更, 提高效率, 並降低成本, 今天我將逐一解釋最容易出現的問題.

1、部件選擇和佈置

每個部件的規格不同，同一產品的不同製造商生產的部件的特性可能不同。 囙此，在設計期間選擇部件時，必須聯系供應商，瞭解部件的特性，並瞭解這些特性的影響。 設計的影響。

現今, 選擇合適的記憶體對於電子產品的設計也是一件非常重要的事情. 由於DRAM和閃存的不斷更新, 這是一個大問題 PCB設計 避免外部記憶體市場變化對新設計的影響. 一個巨大的挑戰. DDR3現時佔據了當前DRAM市場85%-90%的份額, 但預計2014年DDR4將從12%上升到56%. 因此, 設計師必須關注記憶體市場，並與製造商保持密切聯繫.

組件因過熱而燒壞

此外，必須對一些散熱量大的部件進行必要的計算，並且需要特別考慮其佈局。 大量組件在一起時會產生更多熱量，這將導致阻焊板變形和分離，甚至點燃整個電路板。 囙此，設計和佈局工程師必須共同努力，以確保組件具有適當的佈局。

佈局時必須首先考慮PCB尺寸。 當PCB尺寸過大時，印刷線路會很長，阻抗會新增，抗雜訊能力會降低，成本會新增； 如果PCB尺寸太小，散熱不好，相鄰線路容易受到干擾。 確定PCB尺寸後，確定特殊部件的位置。 最後，根據電路的功能單元，對電路的所有部件進行了佈局。

兩個冷卻系統

散熱系統的設計包括冷卻方法、散熱部件的選擇以及冷膨脹係數的考慮。 現時，PCB散熱主要是通過PCB板本身進行散熱，再加上散熱器和導熱板。

在傳統 PCB板 設計, 因為電路板大多使用覆銅板/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材, 使用少量紙基覆銅板, 這些資料具有良好的電力和加工效能, 但是導熱係數. 非常糟糕. 由於現時的設計中大量使用了QFP和BGA等表面貼裝元件, 部件產生的熱量被傳遞到 PCB板 大量地. 因此, 解决散熱的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力. 這個 PCB板 傳導或輻射.

當PCB中的少量組件產生大量熱量時，可以向加熱組件添加散熱器或熱管，當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器。 當加熱裝置的數量較大時，可以使用大型散熱蓋，散熱蓋整體扣在元件表面，並與每個元件接觸散熱。 對於用於視頻和動畫製作的專業電腦，甚至需要水冷。