PCB科技 - PCB設計檢查點

印刷電路板設計檢查點

1.、過程中接收到的資訊是否完整（包括：原理圖、*.BRD公司檔案、資料錶、印刷電路板設計說明、印刷電路板設計或變更要求、標準化要求、過程設計說明）

2、確認印刷電路板範本是最新的

3、確認範本定位裝置的正確位置

4印刷電路板設計說明、印刷電路板設計或變更要求、標準化要求明確

5、確認外形圖上禁止放置的設備和佈線區域已顯示在印刷電路板範本上

6、比較外形圖，確認印刷電路板尺寸和公差正確，金屬化孔和非金屬孔定義準確

7、確認印刷電路板範本的準確性後，最好鎖定結構檔案，以免誤動位置

8、確認所有設備包是否與公司統一庫一致，包庫是否已更新（使用viewlog查看運行結果）。 如果沒有，請確保更新符號

9、主機板和主機板、單板和背板，確認訊號對應、位置對應、連接器方向和絲網標識正確，主機板有防誤插措施，主機板和主機板上的組件不應相互干擾

10、構件是否100%放置

11、打開設備頂層和底層的位置界限，檢查是否允許重疊引起的DRC

12、標記點是否充分必要

13、重型組件應放置在印刷電路板支撐點或支撐邊緣附近，以减少印刷電路板的翹曲

14、與結構有關的設備最好在佈置妥當後鎖定，以防誤操作和移動

15、壓接插座周圍5mm範圍內，正面不得有高於壓接插座高度的構件，背面不得有構件或焊點

16、確認設備佈局是否符合工藝要求（重點關注BGA、PLCC、SMT插座）

17、金屬外殼組件，特別注意不要與其他組件接觸，要留出足够的空間位置

介面相關設備應盡可能靠近介面，背板匯流排驅動器應盡可能靠近背板連接器

19、波峰焊面上的晶片器件是否已轉換為波峰焊封裝，

20、手工焊點是否超過50個

21、應考慮水准安裝，以便在印刷電路板上高軸向插入組件。 把空間分開。 並考慮固定管道，如晶體振盪器固定墊

需要使用散熱器的設備必須與其他設備保持足够的間距，並注意散熱器範圍內主設備的高度

23、數模混合板的數位電路和類比電路組件是否分離，訊號流是否合理

24，A/D轉換器放置在模組化分區上。

25、時鐘設備佈局是否合理

26、高速訊號設備的佈置是否合理

27、終端設備是否放置正確（源端匹配串聯電阻應放置在訊號的驅動端；中間匹配的串電阻應放置在中間位置；終端匹配電阻應放置在訊號的接收端）

28、IC器件去耦電容的數量和位置是否合理

29、訊號線以不同標高的平面為基準面。 當穿過平面分割區域時，參攷平面之間的連接電容是否接近訊號佈線區域。

30、保護電路的佈置是否合理，是否有利於分段

單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，並且前面沒有任何電路元件

32、確認强訊號和弱訊號（功率差30dB）電路分開佈置

33、是否根據設計指南或成功經驗放置可能影響EMC實驗的設備。 例如，面板的復位電路應稍微靠近復位按鈕

34、熱敏元件（包括液體介電電容和晶體振盪器）應盡可能遠離大功率元件、散熱器和其他熱源

36、IC電源是否離IC太遠

37、LDO及周邊電路佈局是否合理

38、模組電源周圍電路佈局是否合理

39、電源總體佈局是否合理

40，是否已將所有類比約束正確添加到約束管理器

41、物理和電力規則設定是否正確（注意電網和地網的約束設定）

42、測試通孔和測試銷的間距設定是否足够

43、層壓板厚度及方案是否符合設計加工要求

44、所有有特性阻抗要求的差分線的阻抗是否已按規定計算和控制

45、數位電路與類比電路的接線是否分離，訊號流是否合理

46、A/D、D/A和類似電路如果接地被分開，電路之間的訊號線是否從兩個地方之間的橋連接處走（差分線除外）？

必須穿過分裂電源之間間隙的訊號線應指整個接地層。

如果地層設計未劃分分區，應確保數位信號和類比信號的分區接線。

49、各層高速訊號線阻抗是否一致

50、高速差分訊號線和長度相等、對稱且相互平行的類似訊號線？

確保時鐘線盡可能深入內層

52、確認時鐘線、高速線、復位線等强輻射或敏感線是否已盡可能按3W原則接線

53、時鐘、中斷、復位訊號、100千兆乙太網、高速訊號上是否沒有偏置測試點？

54、LVDS等低電平訊號和TTL/CMOS訊號是否滿足10

H（H是訊號線相對於基準面的高度）？

時鐘線和高速訊號線是否避免穿過密集的通孔和通孔區域或設備引脚之間？

56， 時鐘線是否滿足要求（SI約束）（時鐘訊號佈線是否應為少穿孔、短佈線、連續基準面，主基準面應盡可能接地；如果換層過程中GND主基準面層發生變化，則在距離孔200ml範圍內通過孔接地）如果主基準面 換層過程中不同能級的平面發生變化，離孔200ml範圍內是否存在去耦電容？

57、差分對、高速訊號線、各類匯流排是否滿足要求（SI約束）

晶體振盪器下麵有一層嗎？ 是否有可能避免設備引脚之間的訊號線交叉？ 對於高速敏感設備，是否可以避免設備引脚之間的訊號線交叉？

59、貼面訊號線不能有銳角和直角（一般135度角連續轉彎，射頻訊號線最好用圓弧或經計算角度切割銅箔）

60、對於雙盤，檢查高速訊號線是否與其回流地線連接緊密； 對於多層板，檢查高速訊號線是否盡可能靠近地面

61、相鄰兩層訊號線，儘量垂直

避免電源模組、共模電感器、變壓器和濾波器的訊號線交叉

63、儘量避免高速訊號在同一層上長距離並聯

64、數位、類比和保護邊緣的板邊緣是否有遮罩孔？ 多個地平面是否通過孔連接？ 空穴距離是否小於最高頻率訊號波長的1/20？

浪湧抑制裝置的訊號路由表面是否短而厚？

66、確認無因過大通孔隔離板或過密通孔引起的孤島、過多溝槽、長地平面裂紋，無細條、窄槽

67、訊號線跨越多層的地方是否有地面通孔（至少需要兩個接地層）。

68、如果電源/接地層被分割，儘量避免高速訊號在分割的基準面上交叉。

確認電源和接地能够承載足够的電流。 （估算方法：外層銅厚度為1oz時，線寬為1A/mm，內層為0.5a/mm，短線電流加倍）

70、有特殊要求的電源，是否滿足壓降要求

71、為减小平面邊緣輻射效應，動力層與地層之間應盡可能滿足20H原則。 如果可能，電源層應盡可能縮進。

如果有一個分區，該分區是否不構成迴圈？

73、相鄰層的不同功率平面是否避免重疊？

保護地，-48v接地和接地的隔離度是否大於2mm？

75，-48v網站是否只是一個-48v訊號回流，而不是連接到另一個網站？ 如果沒有，請在備註欄中說明原因。

76、連接器面板附近是否覆蓋10～20mm的保護區域，並通過雙排交錯孔與每層連接？

77、電源線與其他訊號線之間的距離是否符合安全規定？

78、金屬外殼裝置和散熱裝置下，不得有可能導致短路的接線、銅片和通孔

安裝螺釘或墊圈周圍不得有可能導致短路的接線、銅或通孔

80、設計要求預留位置是否有接線

81、非金屬孔的內層分界線和銅箔間距應大於0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil），單板拉拔扳手軸承孔的內層分界線和銅箔間距應大於2mm（80mil）。

82，銅片和銅線到板邊緣建議大於2mm，最小0.5mm

83，內層銅板至板邊緣1～2 mm，最小0.5mm

84、對於安裝在兩個焊盤上的晶片組件（0805及以下），如電阻器和電容器，連接到焊盤的印刷線應從焊盤的中心對稱繪製，並且寬度應與連接到焊盤的印刷線相同。 對於線寬小於0.3mm（12mil）的出線，不考慮此規定

連接到較寬列印線的墊板，最好中間有一條較窄的列印線。 （0805及以下）

86，線路應盡可能遠離焊盤兩端的SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件

K、絲網印刷

87、設備比特號是否缺失，位置是否能正確識別設備

88、設備比特號是否符合公司標準要求

89、確認裝置的引脚順序、第一個引脚標記、裝置的極性標記和連接器的正確方向標記

90、主機板和子板插頭板的方向標識是否對應

91、背板是否正確標識插槽名稱、插槽編號、埠名稱和護套方向

92、確認設計所需的絲印是否正確添加

93、確認已放置防靜電和rf板標識（針對rf板）。

確認印刷電路板程式碼正確且符合公司規範

95、確認單板印刷電路板編碼位置和層數正確（應在A側絲網印刷層左上角）。

96、確認背板印刷電路板編碼位置和層數正確（應在B的右上部分，銅箔外表面）。

確認條碼鐳射列印白色絲網標記區域

98，確認條碼盒下方沒有連接線，且孔大於0.5mm

99，確認20mm範圍以外的條碼白網印區域的組件高度不能超過25mm

100，在回流焊表面，焊盤上不能設計通孔。 （正常開窗的孔與墊之間的間距應大於0.5mm（20mil），且孔與綠油覆蓋的墊之間的間距應大於0.1mm（4mil）。

101、孔的佈置不宜太近，以免造成大範圍供電、地平面斷裂

102、鑽孔孔徑不得小於板材厚度的1/10

103、設備放置率是否為100%，設備放置率是否為100%（如果設備放置率不是100%，請參攷注釋）

104、懸掛線是否已調整到最小，保留的懸掛線是否已逐一確認。

是否認真檢查科技科迴響的工藝問題

106、對於頂部和底部的大面積銅箔，如果沒有特殊需要，則使用網銅【單板斜網，背板正交網，線寬0.3mm（12 mil），間距0.5mm（20 mil）】

107、大面積銅箔面積元件焊盤，應設計成花形焊盤，以避免虛焊； 當電流有要求時，首先考慮板的配筋，然後考慮全連接

108、大面積銅布，應儘量避免出現無網絡連接的死銅（孤島）

109、大面積銅箔還需注意是否有非法佈線，未上報DRC

110、各種電源和接地的測試點是否足够（每2A電流至少有一個測試點）

驗證是否驗證了沒有測試點的網絡是否可以簡化

112，驗證未在生產時安裝的挿件上未設定測試點

113、測試通孔和測試銷是否已固定（適用於測試針床未更換的更換板）

應將測試通孔和測試銷的間距規則設定為建議的距離，首先檢查DRC（如果DRC仍然存在），然後使用最小距離設定檢查DRC

115，打開約束設定為打開狀態，更新DRC，檢查DRC中是否存在任何不允許的錯誤

116，確認已將DRC調整到最小值，且無法消除DRC。

確認帶有安裝組件的印刷電路板表面上有光學定位符號

118，確認光學定位符號未按下（絲網印刷和銅箔佈線）

119、光學配准點的背景應相同。 確認整個板材的光學點中心距邊緣-5mm

120、確認已為整個板材的光學定位參攷符號分配了座標值（建議將光學定位參攷符號作為設備放置），且整數值以毫米為組織。

121、對於引脚中心距<0.5mm的IC器件和中心距<0.8mm（31 mil）的BGA器件，應在元件對角線附近設定光學對準點

122、確認焊盤類型是否有特殊要求，是否正確打開窗戶（特別注意硬體設計要求）

123、BGA下的通孔是否作為蓋油塞孔處理

124、被測孔以外的孔是否做過小視窗或蓋油塞孔

125、光學對準點的開啟是否避免了裸露的銅和裸露的線

126、電源晶片、晶體振盪器等需要銅皮散熱或接地遮罩的設備是否有銅皮並能正確打開窗戶。 用焊料固定的裝置應具有綠油，以封锁大面積的焊料擴散

127、注意印刷電路板板厚度、層數、絲網印刷顏色、翹曲度等技術規格是否正確

128、疊層圖的層名、疊層順序、中厚、銅箔厚度是否正確； 是否需要阻抗控制，描述是否準確。 層壓板的層名稱是否與燈光圖形檔名相同

129、關閉設定錶中的重複程式碼，並將鑽孔精度設定為2-5

130，孔錶和孔檔案是否最新（更改孔時必須重新生成）

131、孔錶是否有异常孔徑，壓縮件孔徑是否正確； 孔徑公差標記是否正確

穿過堡壘孔的孔是否單獨列出並標有“填充過孔”？

133、光繪檔案盡可能輸出RS274X格式，且精度應設定為5:5

134，無論是藝術還是報紙。 txt是最新版本（不需要274X）

135，輸出燈光繪製檔案日誌檔是否有异常報告

136，負層邊緣和孤島確認

137、使用燈光繪圖檢查工具檢查燈光繪圖檔案是否與印刷電路板一致（使用對齊工具比較電路板）。

138，印刷電路板檔案：產品型號\uSpecification \uSingle board code \uVersion number。 BRD公司

139、墊板設計檔案：產品型號\u說明書\u單板程式碼\uuu版本號-cb[-t/B]。 BRD公司

140，印刷電路板處理檔案：印刷電路板編碼。 Zip（包括每層的燈光繪圖檔案、孔徑錶、鑽孔檔案和ncdrp.log；拼圖板還需要process*.dxf提供的拼圖板檔案），背板還需要背板檔案：印刷電路板程式碼cb[-t/B]。 拉鍊（包括鑽頭配寘總成）

141，工藝設計檔案：產品型號\u說明書\u單板程式碼\uuversion number-gy。 doc檔案

142，SMT座標檔案：產品型號\u規格\u單板程式碼\uu版本號-SMT。 txt，（輸出座標檔案時，確認選擇主體中心，只有確認所有SMD設備庫的原點為設備中心時，才能選擇符號原點）

143，印刷電路板板結構檔案：產品型號\uSpecification \uSingle board code \uVersion number-McAd。 zip（包括結構工程師提供的.DXF和.EMN檔案）

144，測試檔案：產品型號〜規格〜單板程式碼〜版本號〜測試。 zip（包含testprep.Log和untest.lst或*.drl測試點座標檔案）

PDF，（包括封面、主頁、每層絲網印刷、每層線條、鑽孔圖、背板包括背板圖）

146，確認封面和首頁資訊正確

147、確認圖紙序號（對應印刷電路板層的順序分佈）正確

148，確認畫框上的印刷電路板程式碼正確