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如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射?關於 4層。
-第一種是首選解決方案. PCB的外層是地層, 中間兩層是訊號層/電源層.訊號層上的電源採用寬線連接, 這使得功率電流的路徑阻抗較低，訊號微帶的路徑阻抗較低.從EMI控制的角度來看, 這是現時最好的4層PCB結構.
-以第二種管道, 外層是電源和接地, 中間層是訊號層.與傳統的4層板相比, 該方案的改進幅度較小, 層間阻抗與傳統的4層PCB一樣差.
-如果要控制佈線阻抗, 上述堆疊方案必須小心地將佈線置於電源和接地銅島下方.此外, 地層中的電源或銅鋪設島應盡可能互連，以確保直流和低頻連接.
