PCB科技 - 使用PCB分層堆疊來控制EMI輻射

有許多方法可以解决電磁干擾問題. 現代電磁干擾抑制方法包括：使用電磁干擾抑制塗層, 選擇合適的EMI抑制部件, 電磁干擾模擬設計. 從最基本的開始 <一 href="一_href_0" target="_blank">印刷電路板佈局, 本文討論了 印刷電路板 分層疊加在電磁干擾輻射控制中的應用.

電源匯流排

在集成電路的電源引脚附近適當放置適當容量的電容器可以使集成電路輸出電壓跳變更快。 然而，問題並沒有就此結束。 由於電容器的頻率回應有限，電容器無法產生在全頻段清潔驅動IC輸出所需的諧波功率。 此外，在電源匯流排上形成的瞬態電壓將在去耦路徑的電感上形成壓降，這些瞬態電壓是主要的共模EMI干擾源。

對於電路板上的集成電路而言，集成電路周圍的功率層可以被視為一個優秀的高頻電容器，它可以收集離散電容器洩漏的部分能量，該電容器提供高頻能量以實現清潔輸出。 此外，良好功率層的電感應較小，囙此由電感合成的瞬態訊號也較小，從而减少共模電磁干擾。 當然，電源層和IC電源引脚之間的連接必須盡可能短，因為數位信號的上升沿越來越快，最好直接連接到IC電源引脚所在的焊盤。 這需要單獨討論。 為了控制共模電磁干擾，功率平面必須有助於解耦，並具有足够低的電感。 該功率平面必須是一對設計良好的功率平面。 有人可能會問，好到底有多好？ 這個問題的答案取決於電源的分層、層之間的資料和工作頻率（即，IC上升時間的函數）。 通常，功率層的間距為6mil，中間層為FR4資料，功率層每平方英寸的等效電容約為75pF。

從訊號跟踪的角度來看，一個好的分層策略應該是將所有訊號跟踪放在一個或多個層上，這些層緊挨著電源層或地面層。 對於電源，一個好的分層策略應該是電源層與地面層相鄰，並且電源層與地面層之間的距離盡可能小。 這就是我們所說的“分層”策略。

堆疊策略是什麼 印刷電路板 堆疊有助於遮罩和抑制電磁干擾? 以下分層疊加方案假設電源電流在單層上流動, 單個電壓或多個電壓分佈在同一層的不同部分. 多功率層的情况將在後面討論.

4層板

4層板設計存在幾個潜在問題。 首先，傳統的厚度為62密耳的四層板，即使訊號層在外層，電源層和接地層在內層，電源層和接地層之間的距離仍然過大。

如果成本要求是第一位的，您可以考慮以下兩種傳統的4層板替代方案。 這兩種解決方案可以提高EMI抑制效能，但它們僅適用於板上元件密度足够低且元件周圍有足够面積（放置所需的功率銅層）的應用。 第一種是首選解決方案。 印刷電路板的外層都是接地層，中間兩層是訊號/電源層。 訊號層上的電源採用寬線佈線，這可以使電源電流的路徑阻抗較低，並且訊號微帶路徑的阻抗也較低。 從EMI控制的角度來看，這是可用的最佳4層印刷電路板結構。 在第二種方案中，外層使用電源和接地，中間兩層使用訊號。 與傳統的4層板相比，改進較小，層間阻抗與傳統的4層板一樣差。 如果要控制軌跡阻抗，上述疊加方案必須非常小心地將軌跡佈置在電源和接地銅島下。 此外，電源或接地層上的銅島應盡可能互連，以確保直流和低頻連接。

6層板

如果4層板上的組件密度相對較高，則最好使用6層板。 然而，6層板設計中的一些堆疊方案不足以遮罩電磁場，並且對减少電源匯流排的瞬態訊號幾乎沒有影響。 下麵討論兩個示例。

在第一個示例中，電源和接地分別位於第二層和第五層。 由於電源的高銅阻抗，非常不利於控制共模EMI輻射。 然而，從訊號阻抗控制的角度來看，這種方法是非常正確的。 在第二個示例中，電源和接地分別位於第3層和第4層。 該設計解决了電源銅阻抗的問題。 由於第1層和第6層的電磁遮罩效能較差，差模EMI新增。 如果兩個外層上的訊號線數量最少，並且軌跡長度很短（小於訊號最高諧波波長的1/20），則該設計可以解决差模EMI問題。 用銅填充外層上沒有元件和痕迹的區域，並將覆銅區域接地（每隔1/20波長作為一個間隔），這在抑制差模EMI方面特別好。 如前所述，有必要在多個點將銅區域與內部接地平面連接。 一般的高性能6層板設計通常將第一層和第六層作為接地層，第3層和第四層用於電源和接地。 由於在功率層和接地層之間的中間有兩個雙微帶訊號線層，囙此EMI抑制能力很好。 這種設計的缺點是只有兩個路由層。 如前所述，如果外部痕迹較短，並且銅鋪設在無痕迹區域，也可以使用傳統的6層板實現相同的堆疊。 另一個6層板佈局是訊號、接地、訊號、電源、接地、訊號，可以實現高級信號完整性設計所需的環境。 訊號層與地面層相鄰，功率層與地面層成對。 顯然，缺點是層的堆疊不平衡。 這通常會給製造業帶來麻煩。 解决這個問題的辦法是用銅填充第3層的所有空白區域。 填充銅後，如果第3層的銅密度接近電源層或接地層，則該電路板不能嚴格算作結構平衡電路板。 銅填充區域必須連接到電源或接地。 連接通孔之間的距離仍為1/20波長，可能不需要到處連接，但應在理想情况下連接。

10層板

由於多層板之間的絕緣隔離層非常薄，囙此電路板的10層或12層之間的阻抗非常低。 只要分層和疊加沒有問題，就可以預期良好的信號完整性。 製造厚度為62mil的12層板更為困難，能够加工12層板的製造商也不多。

多電源層設計

如果同一電壓源的兩個功率層需要輸出大電流，則電路板應佈置為兩組功率層和接地層。 在這種情況下，在每對電源層和接地層之間放置絕緣層。 通過這種管道，我們獲得了兩對阻抗相等的電源母線，它們將我們期望的電流分開。 如果功率層的堆疊導致阻抗不相等，分流將不均勻，瞬態電壓將大得多，電磁干擾將急劇增加。

如果電路板上有多個不同值的電源電壓，則相應地需要多個電源層。 記住為不同的電源創建自己的成對電源和接地層。 在上述兩種情况下，在確定成對電源層和接地層在電路板上的位置時，請記住製造商對平衡結構的要求。

厚度, 通過過程和 電路板 在 電路板 設計 are not the key to solving the problem. Excellent layered stacking is to ensure the bypass and decoupling of the 權力 bus, and minimize the transient voltage on the power layer or 地 layer. And the key to shielding the electromagnetic field of the 訊號 and power supply. 理想的, there should be an insulating isolation layer between the 訊號 routing layer and the return 地 layer, and the paired layer spacing (or more than one pair) should be as small as possible. 基於這些基本概念和原則, a 電路板 可以始終滿足設計要求.