精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
生產過程中涉及許多過程 PCB電路板, 每道工序都可能出現質量缺陷. 這些質量總是涉及許多方面, 哪個更難解决. 因為問題的原因很多, 有些是化學物質, 機械, 金屬板, 光學, 等. 經過幾十年的生產實踐, 結合解决質量的實踐經驗和相應的解决資訊 PCB科技 問題, 總結如下：
電路板生產過程中的缺陷、原因及解決方法
過程缺陷原因解決方案
薄膜板表面有氣泡。 表面不乾淨。 檢查板的潤濕性，即乾淨的表面可以保持水均勻，連續的水膜可以持續1分鐘。
薄膜的溫度和壓力過低。 提高溫度和壓力
薄膜層的邊緣凸起。 薄膜層張力過大，導致薄膜附著力差。 調整壓力螺釘
薄膜起皺，薄膜與紙板接觸不良。 擰緊壓力螺釘
曝光時，分辯率較差，由於散射光和反射光到達膠片覆蓋的區域，縮短了曝光時間
過度曝光會縮短曝光時間
影像陰陽差异； 靈敏度太低，囙此最小陰陽差比為3:1
薄膜與電路板表面接觸不良檢查真空系統
調整後光强不足，再調整
過熱檢查冷卻系統
間歇性暴露連續暴露
幹膜儲存條件不好，在黃光下工作
開發區有渣滓。 顯影不足，導致電路板上殘留無色薄膜。 减速並新增開發時間
顯影劑成分太低，調整含量以達到1.5-2%的碳酸鈉
顯影劑含有太多的膠片。 代替
顯影清洗間隔時間過長，不超過10分鐘
顯影劑噴射壓力不足。 清潔篩檢程式並檢查噴嘴
過度曝光校正曝光時間
靈敏度不當最大靈敏度與最小靈敏度之比不應小於3
膜層變色，表面不明亮。 曝光不足，導致薄膜聚合不足。 新增暴露和乾燥時間
過度顯影縮短顯影時間，校正溫度和冷卻系統，並檢查顯影液含量
薄膜層從板表面脫落。 由於曝光不足或過度顯影，薄膜層未牢固附著。 新增曝光時間，减少顯影時間並糾正內容
PCB表面 不乾淨檢查表面潤濕性
膠片曝光後，立即進行沖洗。 膠片曝光後，至少停留15-30分鐘
電路圖上有多餘的膠水。 幹膜過時了。 代替
曝光不足新增曝光時間
漆膜表面不乾淨檢查漆膜質量
顯影劑成分不當，調整
開發速度太快，調整
