PCB科技 - 電路板焊接質量要求

質量要求 電路板 焊接

1992年4月，美國兩大電子電氣行業協會（IPC和EIA）首次聯合發佈了與組裝和焊接相關的各種規範。 編號1是J-STD-001的規範。 十多年來，它不僅成為美國電子和電力組裝行業最流行的質量驗收規範，而且還成為全球行業合規的典範。

現今, 面對全球無鉛化的重大變化, J-STD-001, 與焊接直接相關, 當然，必須進行修改，以滿足許多供應商和買方的迫切需要. 經過參與者的長期修訂和投票, 001D最終於2005年正式上市.2. 因為無鉛焊接有太多缺點, 一般工業不願意過早進入大規模生產. 必須等到2006年.7直到在採用無鉛焊接之前繼續含鉛是非法的. 因此, 新001D版本中的累積量沒有足够的批量生產, 預計電子版將在不久的將來儘快推出.

1. Solder paste hole soldering and wave soldering
(1) Lead-free tin bone in-hole 焊接
The method of "plug-in" solder paste into the hole; is to first print the solder paste on the ring or part of the first board or the second board, 然後插入零件的底部, 並使用以下過程： 表面貼裝 welding. 同時, 千斤頂的銷也焊接牢固. 取代原來先做插座波峰焊，再做板面錫膏焊的兩步加工方法. 其目的不是為了節省勞動力. 主要原因是無鉛波峰焊中使用的焊料囊或SC過高，熱量過高, 這將對 PCBA加工 板和部件, 等., 而且很容易從電路板表面熔化大量銅, 錫池中的銅污染持續新增, 這導致熔點繼續升高，流動性逐漸不足, 導致可焊性差和焊點强度下降.

然而，這種在孔熔焊中用錫膏代替無鉛波峰焊的方法是非常新的，經驗仍處於初級階段，如何做到最好還有很大的改進空間。

1、附著的錫量來自印刷錫膏。

2、通孔中尚未充滿錫的25%空白區域是指組裝表面和焊料表面。

3、錫膏可以印刷在裝配表面或焊接表面的環和通孔中。

(2) Lead-free wave soldering of through holes
J-STD-001 also regulates lead-free wave soldering in section 6.3, 在6中.3.2更明確地指出，錫資料應穿過孔1007. 上下兩側的孔環必須用錫覆蓋.

1. 浸在這裡的錫可以用任何方法加工, 包括印製在孔中的錫膏.

2、適用於任何板表面的波浪錫或錫膏錫。

3、通孔中25%未充滿錫資料的部分是指第一側或第二側的缺陷。

4.2級板垂直孔中的錫含量可以小於75%。

(3) Explanation of acceptance of insufficient tin filling in through holes of second-level boards
As pointed out in Table 4 above, Class2板通孔無鉛波峰焊時, 孔中的錫新增量小於75%, the exceptions are:
When the through hole is intended to be connected to a large plane for heat dissipation, 只要通孔充滿錫到50%，就可以接受. 然而, the proviso is that the soldering of the second side (welding surface) must complete a 360° complete interconnection (100%) for the soldering of the pin and the hole wall, 環的表面也應鍍錫75%. And some conditions Still must comply with the user’s regulations

2. Curved foot wave soldering of single panel
The IPC specification rarely mentions the welding of single-sided non-plated through-holes, 非通孔環表面的彎曲度應至少為45°, 使波峰焊後的焊點强度更好. 第3段還對彎曲脚焊點的形狀提出了要求. 要求彎曲脚區域中形成的焊點仍然清晰可見. 這意味著良好的焊接不應添加太多錫. 量. 否則, 它將是流動性不足的泥水, 甚至是在冷焊過程中過快的錫波抓取的錫量.

其次, 討論了單面環焊的彎銷規格 表面貼裝 修補程式處理. 主要原則是，孔外突出的引脚不得違反電力絕緣的最小間距. 錶2列出了與NPTH中銷的突出長度有關的其他規範. 關於每個焊點中錫含量的可接受性, 如錶4所示.

當有可能違反最小絕緣距離時, 或者銷變形，囙此在焊接後過度突出，可能刺穿防靜電包裝, 銷的突出量不應超過2.5毫米.

1、附著的錫量來自焊接過程中獲得的錫量。

2. 它指的是任何 PCB板 焊料接觸的表面.