PCB科技 - PCB孔沉銅中無銅的原因分析

銅電解槽沉銅不含銅的原因分析 PCB板. 使用不同的樹脂系統和具有不同樹脂系統的基板將導致沉銅和沉銅的啟動效果明顯不同.

特別是，一些CEM複合基板和高頻板特定於銀基板。 在加工化學鍍銅時，需要採取一些特殊的方法。 如果使用普通的化學鍍銅，有時很難達到良好的效果。 基板預處理問題。 一些基材可能會吸收水分，當它們被壓入基材時，部分樹脂本身固化不良。 由於鑽孔時樹脂强度不足、鑽孔污垢過多或孔壁樹脂撕裂，這可能導致鑽孔質量差。挖掘嚴重，囙此切割資料時必須烘烤。 此外，在一些多層板層壓後，pp預浸料基材區域的分支固化不良，這將直接影響鑽孔、排渣和銅槽的啟動。

鑽孔條件差，主要表現為：孔內有大量樹脂粉塵、孔壁粗糙、孔內有嚴重毛刺、孔內有毛刺、內部銅箔釘頭、玻璃纖維區域撕裂段長度不均勻等，都會造成化學銅的一定質量危害。 除了機械去除基板表面污染和去除毛孔的毛刺/前端外，刷板還進行表面清潔。

在許多情况下，它還可以清潔和去除毛孔中的灰塵。 特別是，更重要的是處理更多的雙面板，而不需要除渣過程。

還有一點需要解釋。 不要認為通過排渣過程可以從孔中取出爐渣和灰塵。 事實上，在許多情况下，除渣過程中的粉塵處理效果極其有限，因為罐液中的粉塵會形成小膠。 很難處理這種浴液。 膠束吸附在孔壁上，並可能在孔內形成電鍍瘤。 在後續處理過程中，它也可能從孔壁上脫落。 這也可能導致孔中沒有銅。 對於層板和雙面板，也需要進行必要的機械刷塗和高壓清洗，尤其是面對行業發展趨勢，小孔板和高縱橫比板越來越普遍。 甚至有時超聲波清洗以清除孔中的灰塵也已成為一種趨勢。 合理適當的去膠工藝可以大大提高孔比結合力和內層連接的可靠性，但去膠工藝與相關浴液的協調性差也會帶來一些意外問題。 除渣不足會導致孔壁出現微孔、內層結合不良、孔壁脫落、氣孔等。； 過度去除膠水也可能導致孔中的玻璃纖維突出，孔粗糙，玻璃纖維被切斷，銅被滲透，內層楔形孔打破了內層發黑銅之間的分離，導致孔銅斷裂或不連續，或鍍層起皺，鍍層應力新增。

此外, 多個除膠槽之間的協調控制問題也是一個非常重要的原因. 膨脹不足/膨脹可能導致除渣不足； 膨脹/溶脹轉變，更能去除已經蓬鬆的樹脂, 然後，當銅沉積時，它將被啟動, 沉積的銅不會被啟動, 即使銅沉積. 後續過程中可能出現樹脂下沉、孔壁脫落等缺陷； 用於除膠槽, 新槽和更高的加工活性也可能導致某些單功能樹脂的過度去除, 雙功能樹脂和一些3功能樹脂. 膠水現象導致孔壁中的玻璃纖維突出. 玻璃纖維更難活化，與化學銅的結合力比與樹脂的結合力差. 銅沉積後, 由於塗層沉積在極不均勻的基底上，化學銅應力將加倍且嚴重. 可以清楚地看到，沉銅後孔壁上的化學銅從孔壁上脫落, 導致後續孔中沒有銅. 沒有銅開路的孔並不陌生 PCB行業 人, 但是如何控制呢? 許多同事問了很多次. 我做了很多切片, 但這個問題仍然無法完全改善. 我總是一遍又一遍地重複. 今天就是這個過程造成的, 明天就是這個過程造成的. 事實上, 這不難控制, 但有些人不能堅持監督和預防. 以下是我個人對無銅開路孔的看法和控制方法.

無孔銅的原因無非是：

1、鑽防塵塞孔或厚孔。

2、銅下沉時藥水中有氣泡，銅沒有下沉到孔中。

3、孔內有電路油墨，保護層未電連接，蝕刻後孔內無銅。

4、銅沉積後或板通電後，孔內酸堿溶液未清洗，停放時間過長，導致緩慢咬蝕。

5、操作不當，微蝕刻時間過長。

6、沖孔板壓力過高，（設計沖孔離導電孔太近），中間斷開整齊。

電鍍化學品（錫、鎳）滲透性差。

對無孔銅問題的7個原因進行改進：

1、對易產生灰塵的孔（如孔徑小於等於0.3mm，含0.3mm）進行高壓水洗和去污處理。

2、提高藥劑活性和休克效果。

3、更換印刷荧幕和對位膠片。

4、延長清洗時間，並指定完成圖形傳輸的時間。

5、設定計时器。

6. 新增防爆孔. 减少作用在 電路板.

7、定期進行滲透測試。