PCB科技 - 印製電路板設計要點

面向製造的設計是面向生產的前提，是並行工程的核心技術。 預設和生產是產品生命週期中最重要的兩個環節。 並行工程是在設定預設時考慮問題產品的可製造性和可裝配性。 囙此，DFM是並行工程中最重要的支持工具。 其重點是對預設資訊處理過程的分析、創造合理性的聲譽以及改進預設的建議。 本文將簡要介紹DFM在印刷電路板工藝中的一般科技要求。

一般要求

1 作為 <一 href="一_href_0" t一rget="_self" title="printed circuit bo一rd">印刷電路板 預設, 本標準對 印刷電路板 預設和生產, 並成功實現了CAD與cam之間的有效通信.

2、我公司在文件處理中優先將預先設定的圖紙日期檔案作為生產依據。

印刷電路板 材料

一般認為印刷電路板的基材合適，使用環氧玻璃布覆銅板（FR4）。 （含單屏）

印刷電路板 銅箔

a、99.9%以上的電解銅；

b、成品雙層板表面銅箔厚度不小於35？ M（1oz）； 如有特殊要求，應在圖紙或檔案中規定。

印刷電路板 結構, 尺寸和公差

1、結構

a、印刷電路板的相關預設元件應在預設圖紙中說明。 外觀應以機械1層或隔離層表示。 如果同時在預設檔案中使用，則使用普通阻擋層進行遮罩，不開孔，使用mechanical 1表示形狀。

b、在預設圖案中，可以表示長槽孔或凹陷，並可以用機械1層繪製相應的圖案。

2、板厚公差

3、尺寸公差

印刷電路板尺寸應符合預設圖紙的要求。 圖紙無規範時，外形尺寸公差為±0.2毫米。 （不包括V形切割產品）

4、最簡單的平面度（翹曲）公差

印刷電路板的最簡單平面度應滿足預設圖案的要求。 當圖紙中沒有規定時，應遵循以下規定

印刷電路板 電線和襯墊

1、佈局

a、印刷電線和焊盤的佈局、厚度和間距原則上應符合預設圖紙的規定。 但我公司將有以下處理：根據工藝要求，線寬和墊環寬度將報帳。 如果單板是普通的，我們會新增焊盤，以提高客戶焊接的可靠性。

b、當預設的線間距不能滿足工藝要求時（過密可能影響效能和可製造性），我公司將按照預設的規範進行適當的調試。

c、原則上，我公司建議客戶預置單雙面板時，過孔內徑應設定在0.3毫米以上，外徑應設定在0.7毫米以上，預置線間距應為8密耳，線寬應大於8密耳。 為了極大地縮短生產週期，降低生產難度。

d、我們的最小鑽孔工具為0.3，完工孔約為0.15mm。 最小行距為6密耳。 最薄線寬為6密耳。 （但生產週期較長，成本較高）

2、導線寬度公差印刷導線寬度公差內控標準為±15%

3、格栅的處理

a、為了防止波峰焊過程中銅表面起泡以及加熱後由於熱應力導致印刷電路板彎曲，建議將較大的銅表面鋪設到網格中。

b、網格間距為–10mil（不小於8mil），網格寬度為–10mil（不小於8mil）。

4、熱墊的處理

在大平面或物體表面的接地（電）中，元件的支腿常與其相連。 焊脚的處理考慮到了電力效能和工藝要求，並製作了十字形焊盤（隔熱焊盤），這大大减少了虛擬焊點萌生的可能性，因為外形不是很散熱。

印刷電路板孔徑

1、金屬化（PHT）和非金屬化（npth）的定義

a、我們默認以下形式的非金屬孔隙：

當客戶在Protel99SE advanced properties中設定安裝孔的非金屬内容（删除advanced選單中的Platted選項）時，我公司默認為非金屬孔。

當客戶直接使用阻擋層或機械1層圓弧表示預設檔案中的孔（沒有單獨的孔）時，我們默認為非金屬孔。

當客戶在孔附近放置npth單詞時，我們默認孔的非金屬化。

當客戶在預設通知中明確要求相應的孔徑非金屬化（npth）時，應根據客戶要求進行處理。

b、除上述條件外，元件孔、安裝孔、通孔等應進行金屬化處理。

2、孔徑及公差

a、圖紙中預設的印刷電路板元件孔和安裝孔允許作為成品的最終孔徑。 孔徑公差一般為±3mil（0.08mm）；

b、通孔（即通孔）一般控制如下：不要求負公差，正公差控制在+3mil（0.08mm）以內。

3、厚度

金屬化孔鍍銅層的均勻厚度一般不小於20？ M、最薄部分不小於18？ M

4、孔壁飾面

PTH孔壁飾面通常控制在–32um

5、銷孔問題

a、銷的最小尺寸應為9 mm。

b、當客戶沒有特殊要求，且檔案中預設的孔徑小於0.9mm時，我們會在線路板的空白無線通路上或在大銅表面的適當位置添加針孔。

6、槽孔預置（槽孔）

a、建議槽孔可以用機械1層（隔離層）繪製，也可以用連接孔表示，但連接孔應具有相同的體積，孔芯應在相同的平行線上。

b、我們的最小開槽刀具為0.65mm。

c、當槽孔用於遮罩以防止高低壓之間的爬電時，建議其直徑應大於1.2mm，以便於加工。

6、阻焊膜

1、塗層位置及缺陷

a、印刷電路板表面除焊盤、標記點和測試點外，均應塗上阻焊劑。

b、如果客戶使用填充或磁軌來表示磁片，則需要在阻焊層中繪製相應的體積