PCB科技 - 什麼是高密度印刷電路板（HDI板）

印刷電路板 (HDI board) is a structural element formed by insulating 材料 supplemented by conductor wiring. 最終產品製造時, 集成電路, 電晶體, 二極體, passive components (such as resistors, 電容器, 連接器, 等.) and various other electronic parts will be installed on it. 通過電線連接, 可以形成電子訊號連接和應用功能. 因此, 印刷電路板是提供部件連接的平臺和接收連接部件的基座.

由於印刷電路板不是一般的終端產品，名稱的定義有點混亂。 例如，個人電腦的主機板稱為主機板，不能直接稱為電路板。 雖然主機板中有電路板，但它們並不相同，囙此在評估行業時，兩者是相關的，但不能說是相同的。 另一個例子：因為電路板上安裝了集成電路部件，新聞媒體稱其為IC板，但實際上它與印刷電路板不同。

在電子產品趨於多功能和複雜的前提下, 集成電路元件的接觸距離减小, 訊號傳送速率相對提高. 隨後，佈線數量和點之間的佈線長度新增. 縮短效能, 這需要應用高密度電路配寘和微通孔科技來連接到目標. 接線和跳線基本上難以連接單板和雙板, 囙此，電路板將是多層的, 由於訊號線的不斷增加, 更多的電源和接地層將成為設計的必要手段。所有這些都已完成 多層PCB 更常見.

對於高速訊號的電力要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力，並减少不必要的輻射（EMI）。 隨著帶狀線和微帶結構的出現，多層設計成為必要的設計。 為了减少訊號傳輸的品質問題，使用了低介電係數和低衰减率的絕緣材料。 為了應對電子元件的小型化和陣列化，電路板的密度不斷增加以滿足需求。 BGA、CSP、DCA等零件組裝方法的出現，將印刷電路板推向了前所未有的高密度狀態。

直徑小於150um的孔在行業中稱為微孔。 採用這種微孔幾何結構科技製作的電路板可以提高組裝效率、空間利用率等，也是電子產品小型化的必要條件。 性別

對於這種結構的電路板產品，業界有許多不同的名稱來稱呼這種電路板。 例如，歐洲和美國公司曾經在其程式中使用順序構建方法，囙此這種產品被稱為SBU（序列構建過程），通常被翻譯為“序列構建過程” 對於日本工業而言，由於這種產品產生的孔結構比以前的孔小得多，囙此這種產品的生產科技被稱為MVP（微通孔工藝），通常翻譯為“微通孔工藝” 有人將這種電路板稱為BUM（多層積層板），因為傳統的多層板被稱為MLB（多層板），通常翻譯為“多層積層板”

基於避免混淆的考慮, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this kind of product the general name of HDI (high density intrerconnection technology), 如果直接翻譯, 它將成為一種高密度連接科技. 但這不能反映電路板的特性, 囙此，大多數電路板行業將這種產品稱為HDI板或中文全稱“高密度互連科技”. 然而, 由於口腔順應性問題, 有些人直接稱這種產品為 高密度PCB 或HDI板.