PCB科技 - 為什麼需要高密度PCB電路板

傳統的 PCB設計 通常分為所謂的單板和雙板以及多層板, 多層板分為單壓機和多壓機幾何結構. 當然, 這種設計涉及一些電力特性和連接密度問題, 但更重要的問題是，它受到電子產品製造技術精度的限制. 這些幾何結構已不能滿足電子元件的安裝密度和電力特性.

為了新增元件的連接密度，從幾何角度來看，只有通過壓縮電路和連接點之間的空間並允許在較小的空間中容納更多的觸點，才能增加連接密度。 當然，還有另一種不同的想法，即多個不同的組件可以堆疊在同一位置，以新增結構的密度。 囙此，從某種角度來看，高密度電路板不僅是電路板的科技問題，也是電子結構和組裝的問題。 恐怕這方面是值得業界努力去理解的。 圖1.1顯示了一般3C產品對高密度科技的需求。

為什麼需要高密度PCB電路板

所謂電子封裝一般是指電晶體晶片與載體板之間的連接關係。 在這方面，土木道路委員會協會出版了一本關於“電子結構加載板科技”的書，感興趣的人可以參考。 對於電子組裝部件，是在另一個功能電路板上完成電子組裝後重新安裝部件的工作。 這種連接通常稱為OLB（外部引線鍵合），是指組件外部引線的連接部分。 該部分的連接與電子元件的表面接觸密度直接相關。 當電子產品的功能和集成度越來越高的同時，對移動性、輕薄性和多功能性的需求不斷增加。， 當然，會有高密度的壓力。

如果設計理念 高密度PCB 採用電路板, 電子產品基本上可以獲得以下好處：

1、可以减少載體的層數，並且可以使用該科技製造更傳統和更複雜的結構，以降低產品成本。

2、新增線路密度，並用微絨毛科技隱藏互連到下一層所需的佈線。 不同層之間的焊盤和引線之間的連接採用焊盤和盲孔組合設計的直接連接模式。 這可以滿足高密度接觸件的組件組裝要求，有利於採用先進的封裝技術。

3、使用微絨毛互連可以减少線路之間的訊號反射和串擾干擾，元件可以具有更好的電力效能和訊號精度。

4、該結構採用較薄的介電厚度，微孔的縱橫比較低，訊號傳輸的可靠性高於普通通孔。

5、微孔科技使載波板設計者能够縮短地面層和訊號層之間的距離，减少射頻干擾和電磁波干擾，從而改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電放電。 同時，可以新增接地線的數量，以防止靜電積聚引起的暫態放電損壞部件。

6、微孔科技使電路配寘靈活，電路設計靈活。

有人開玩笑說，現代是瘋狂的一代。 電子產品不僅需要是可移動的，還必須佩戴時不帶任何負擔，而且還必須美觀。 當然，最重要的是這些產品很便宜，可以被時尚所取代。 如果沒有太多的經濟負擔。

有很多新的商業行為規則, 創造在不同領域比賽的新管道, 其中最受關注的是所謂的一元手機或免費電子產品. 如何順應潮流, 輕薄, 以及如何以較低的單價甚至作為禮物獲得商業利益, 這些必須是高技術但低成本的能力來應對. 當然, 重要的電子元件載體 PCB電路板 也不例外, 這是移動電子的一個明顯趨勢.