PCB科技 - 焊接後的高速PCB和PCB印製板

在設計和製造過程中 高速PCB 電路板, 工程師需要從佈線和組件設定開始，以確保該PCB板具有良好的訊號傳輸完整性. 在今天的文章中, 我們將為新手工程師介紹PCB信號完整性設計中常用的一些佈線科技, 希望能給新手的日常學習和工作帶來一些幫助.

在高速PCB電路板的設計過程中，基板的印刷電路成本與基板的層數和表面積成正比。 囙此，在不影響系統功能和穩定性的前提下，工程師應使用最少的層數來滿足實際設計需要，這必然會新增佈線密度。 在PCB佈線設計中，佈線寬度越大，間隔越小，訊號之間的串擾越大，傳輸功率越小。 囙此，軌跡大小的選擇必須考慮各種因素。

在PCB佈局設計過程中，工程師需要遵循的原則主要有：

首先，設計者應儘量減少佈線過程中高速電路設備引脚之間引線的彎曲，並使用45？ 折疊線以减少高頻訊號的外部反射和相互耦合。

其次，在執行PCB板的佈線操作時，設計者應盡可能縮短高頻電路設備管脚之間的引線以及管脚之間引線的層間交替。 高頻數位信號軌跡應盡可能遠離類比電路和控制電路。

除了以下預防措施外： PCB佈線 如上所述, 工程師在處理差分訊號時也需要謹慎. 因為差分訊號具有相同的幅度和方向, 兩條訊號線產生的磁場相互抵消, 可以有效降低電磁干擾. 差分線的間距通常會導致差分阻抗的變化, 差分阻抗的不一致性將嚴重影響訊號的完整性. 因此, 實際差分接線中, 差分訊號的兩條訊號線之間的長度差必須在訊號上升沿時進行控制. 電力長度的20%以內. 如果條件允許, 差分接線必須滿足背靠背原則，並在同一佈線層中. 在 setting of the line spacing of differential wiring, 工程師需要確保其至少等於或大於線寬的1倍. 差分記錄道與其他訊號線之間的距離應大於線寬的3倍.

PCB板組件焊接後（包括回流焊和波峰焊），單個焊點周圍會出現小的淺綠色氣泡。 在嚴重的情况下，會出現指甲大小的氣泡，這不僅影響外觀質量，還會影響效能，上述缺陷也是焊接行業經常出現的問題之一。

焊接後的PCBA組件

阻焊板起泡的根本原因是阻焊板和PCB基板之間存在氣體和水蒸汽，在不同的過程中，其中會夾帶微量氣體或水蒸汽。 當遇到焊接高溫時，氣體膨脹，這導致焊接掩模和PCB基板之間分層。 在焊接過程中，焊盤的溫度相對較高，囙此焊盤周圍首先出現氣泡。 以下原因將導致PCB上夾帶水分：

1、在電子加工過程中，PCB經常需要清洗和乾燥後才能進行下一道工序。 如果是蝕刻的，則應在應用阻焊膜之前將其乾燥。 如果此時乾燥溫度不够，水蒸氣將被帶入下一個過程，並且在焊接過程中遇到高溫時會出現氣泡。

2. 之前的存儲環境 PCB加工 不太好, 濕度太高, 焊接過程中是否及時乾燥.

3、在波峰焊過程中，現在經常使用含水助焊劑。 助焊劑中的水蒸氣將沿著通孔的孔壁進入PCB基板內部，水蒸氣首先進入焊盤周圍，遇到高溫焊接後會產生氣泡。

解決方案：

1、嚴格控制各環節。 採購的印刷電路板應在檢驗後入庫。 通常，PCB在260攝氏度/10秒後不應起泡。

2、印刷電路板應存放在通風乾燥的環境中，存放期不超過6個月。

3.PCB在焊接前在烘箱中預烘焙（120±5）℃/4h。

4、嚴格控制波峰焊預熱溫度。 進入波峰焊前，應達到100℃～150℃。 使用含水助焊劑時，預熱溫度應達到110℃～155℃，以確保水蒸氣能够完全揮發。