PCB科技 - 印製電路板阻焊膜的定義

在回流焊接過程中，阻焊板在控制焊接缺陷中的作用很重要, 和 PCB設計師 應儘量減少焊盤特徵周圍的間距或氣隙.

儘管許多工藝工程師寧願用阻焊板分離電路板上的所有焊盤特徵，但細間距元件的引脚間距和焊盤尺寸將需要特別考慮。 雖然可以接受未在qfp的四個側面上分隔的阻焊開口或視窗，但控制元件引脚之間的焊橋可能更困難。 對於bga的焊接掩模，許多公司提供了一種不接觸焊盤的焊接掩模，但覆蓋焊盤之間的任何特徵以防止焊橋。 大多數表面貼裝印刷電路板都覆蓋有阻焊膜，但如果阻焊膜的厚度大於0.04mm（“），則可能會影響錫膏的應用。表面貼裝印刷電路板，尤其是使用細間距元件的印刷電路板，都需要低輪廓光敏阻焊膜。

阻焊膜：阻焊膜是指電路板上需要塗綠油的部分； 因為它是負輸出，所以帶阻焊板的零件的實際效果不是塗上綠油，而是鍍錫和銀白色！

焊錫層：用於機器修補的膏狀掩模，對應所有修補組件的焊盤，尺寸與頂層/底層相同，用於打開模具漏錫。

要點：兩層都用於焊接, 這並不意味著一個是焊接的，另一個是綠油； 那麼是否有一層是指綠色油層, 只要某個區域上有這一層, 這意味著這是一個用綠油隔離的區域? 暫時, 我從來沒有遇到過這樣的一層! 我們繪製的PCB板默認在焊盤上有一個焊接層, 囙此，PCB板上的焊盤由銀白色焊料製成. 沒有綠色石油也就不足為奇了； 但是我們在電路板上繪製的PCB佈線部分只有頂層或底層, 並且沒有焊接層, 但是接線部分 成品PCB 木板上塗了一層綠油.

可以這樣理解：

1、阻焊層是指在整塊阻焊綠油上打開一個視窗，目的是允許焊接！

2、默認情况下，沒有阻焊膜的區域必須塗上綠油！

3、粘貼掩模層用於貼片包裝！ SMT封裝用途：toplayer層、topsolder層、toppaste層，toplayer和toppaste大小相同，topsolder是一個比它們大的圓。 DIP封裝僅使用：上焊層和多層（經過一些分解，我發現多層實際上是上焊層、下焊層、上焊層、下焊層在尺寸上重疊），上焊層/下焊層是一個比上焊層/下焊層大的圓。

問題：“只有在有銅的情况下，對應於焊料層的銅皮層才鍍錫或鍍金”這句話正確嗎？

這句話是一位在一家公司工作的人說的 PCB工廠. 他的意思是：如果你想讓塗在焊料層上的零件鍍錫, then the corresponding solder layer must have copper skin (ie : The area corresponding to the solder layer must have part of the toplayer or bottomlayer layer)! 現在：我得出了一個結論：“與焊料層對應的銅皮層有鍍錫或鍍金的銅”是正確的! 焊料層代表未覆蓋綠油的區域!