根據你自己的工作經驗,學習PCB佈局時至少需要掌握幾件事:
(1)電路的基本原理請參攷“電路分析基礎”。
(2)選擇設計工具並推薦節奏。 我也用過AD。我個人覺得Cadence更强大、更方便。 你想拿尖端科技的電路板。 我不知道如何定義前沿。 事實上,PCB最具挑戰性的部分是設計和成本Fab能力之間的衝突。 第24層),引脚間距小,佈線空間窄,訊號質量要求高,佈線約束繁瑣,以及完成後的一系列檢查,我相信使用Cadence來完成這些任務會更加方便和容易。
(3)使用節奏繪製原理圖非常重要。 如果你不知道電路原理,實際上很難做出一個好的佈局(我不知道這個術語是否通用,所以我會解釋:原理圖的組件都在PCB上。實際佈局),我認為一個好佈局實際上完成了PCB設計的一半以上。
(4)我們將根據原理圖充分利用PCB空間,合理佈局,確保最佳訊號路徑和最大的訊號佈線空間。 完成放置後,調整絲綢。 這是最後一塊板做的臉。
(5)將PCB堆疊設計得合理且最優(在不犧牲訊號質量的前提下,考慮到成本和佈線複雜性,因為層數越多,線路越好,但成本越高)。 設計佈線約束規則,然後完成佈局。
(就我個人而言,我覺得佈局是這個完整過程中最簡單的,因為在限制下,只有一點經驗才能完成最終的佈局工作)
(6)瞭解Fab製造商的實際Fab能力。 當然,你必須知道你的PCB是否已經製造出來,製造商是否可以生產它(如果你設計一個100層的電路板(即使估計價格很高),我也不知道哪個製造商可以生產它。我現時知道,我周圍最多的Fab只有60多層(40x60cm,超過10W美元),我還沒有聽說過70層)
(7)將報價,瞭解每個Fab、堆疊、盲孔、埋孔、塞孔、背鑽、加工精度、鑽孔比要求、線寬等的費用,這些費用可以在示意圖報價開始時估算,甚至在設計時考慮成本,使最終產品價格具有競爭力。
(8)PCB完成後,將進行檢查,包括阻抗匹配等長線寬檢查、電源線負載能力檢查、重複佈線檢查、短路和開路檢查、訊號返回路徑檢查等,訊號檢查,以及實際Fab能力檢查、線寬檢查、線間距、線孔間距等。
(9)生成Fab檔案並將其交付給Fab製造商。
(10)上面缺少一點。 關於BOM選項,根據示意圖,考慮到設備的成本和交付週期,對放置的影響(如果它們都是參數相同的電阻器,在大多數情况下我會選擇小尺寸,因為可以節省PCB板空間)選擇最合適的設備。