PCB科技 - PCB廠沉金與鍍金的區別

PCB工廠 電路板表面處理工藝包括：抗氧化, 噴錫, 無鉛噴錫, 浸沒金, 浸鍍錫, 沉銀, 硬鍍金, 全板鍍金, 金手指, 鎳鈀金OSP, 等.

浸沒鍍金和鍍金通常用於 PCB電路板. 許多工程師無法正確區分兩者之間的區別, 囙此，今天我將總結兩者之間的區別.

什麼是鍍金？

整個板的鍍金一般指“電鍍金”、“電鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”和“電鎳金板”。 軟金和硬金之間有區別（通常硬金用於金手指）。

其原理是將鎳和金（通常稱為金鹽）溶解在化學水中，將電路板浸入電鍍槽中，然後接通電流，在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。

電鎳金因其高硬度、耐磨性和抗氧化性而廣泛應用於電子產品中。

什麼是浸沒金？

浸金是一種通過化學氧化還原反應生成一層鍍層的方法，一般較厚，是一種化學沉積鎳金層的方法，可以達到較厚的金層。

浸沒式鍍金板與鍍金板的區別

1、一般來說，浸金的厚度要比鍍金厚得多。 浸金會變成金黃色，比鍍金更黃。 客戶對浸金更滿意，取決於表面。 兩者形成的晶體結構不同。

2、由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。 同時，也正是因為浸金比鍍金軟，所以金指板一般選用鍍金，硬金耐磨。

3、浸沒式金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號。

4、浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構，不易產生氧化。

5、隨著佈線變得更加密集，線寬和間距達到了3-4MIL。 鍍金容易使金絲短路。 浸金板的焊盤上只有鎳金，囙此不會產生金絲短路

6、浸入式金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的阻焊板和銅層結合更牢固。 補償期間，項目不會影響間距。

7、一般用於要求相對較高的板材，平整度較好，且一般採用浸金，浸金組裝後一般不會出現黑墊現象。 浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。

現在市場上的黃金價格很高。 為了節省成本，許多製造商不再願意生產鍍金板，而只在墊板上用鎳金製作浸沒式鍍金板。 價格確實便宜得多。

1. 浸金板和化學金板是同一工藝產品, 電鍍金板和閃光鍍金板也是同一工藝產品, 事實上, 它只是一個不同的名字為不同的人在世界上 PCB行業. 浸入式金板和電動金板在大陸同行中的稱謂更為常見, 而華錦板和閃金板則更常被臺灣同行提及.

2、浸金板/化學鍍金板一般稱為化學鎳金板或化學鎳浸金板。 採用化學沉積法生長鎳/金層。

3、鍍金/閃金板一般稱為電鍍鎳金板或閃金板。 通過直流電鍍生長鎳/金層。