PCB科技 - 解决印刷電路板黑板複製問題的方法

解决電腦中黑紙複製失敗的方法 PCB板 介紹如下：

（1）、問題：再現的黑白底片的所有導線的寬度變薄且不均勻

原因：

（1）曝光過程參數選擇不當

（2）原片質量差

（3）返工過程中的矽控制有問題

解決方案：

（1）首先，檢查正反轉或負反轉是否過度暴露，應根據實際情況進行糾正。

（2）檢查原始膠片的光密度，尤其是“陰影密度”是否過低。

（3）檢查顯影劑濃度和設備。

2.問題：翻轉薄膜的外線寬度變薄或不規則

原因：

(1) PCB暴露 設備驗證過期

（2）光源離較大尺寸的膠片太近

（3）光源反射器的距離和角度無法調整

解決方案：

（1）根據工藝要求重新檢查，檢查光源的能量是否在科技要求範圍內

（2）重新調整光源的距離或切換到大型曝光機

（3）重新調整“反光罩”的距離和角度

3、問題：複製膠片的分辯率不理想，整個膠片的邊緣不鋒利

原因：

（1）原片質量差

（2）曝光機真空系統功能不良

解決方案：

（1）檢查原始膠片導線的邊緣狀況

（2）A：特別要檢查緊密連接的部分是否密封，薄膜的緊密連接部分是否密封

B：如果吸入不足，檢查吸入軟管是否損壞

4、問題：複製膠片的局部分辯率較差

原因：

（1）原片質量差

（2）曝光機真空系統功能不良

（3）在曝光過程中，底片之間有氣泡

解決方案：

（1）檢查原膠片前緣的不良狀況

（2）A：檢查真空系統的緊密連接

B：檢查空氣軟管是否有任何損壞的部分

（3）曝光機表面有灰塵顆粒，必須加强抽氣系統。

5、問題：複製膠片的光密度不足（主要是指在黑暗區域的陰影程度不足）

原因：

（1）複製膠片的顯影過程不正確

（2）原片存放條件差

（3）顯影設備功能的劣化

解決方案：

（1）檢查顯影工藝條件和顯影液濃度

（2）它需要存儲在符合工藝要求的房間中，尤其是為了避免暴露在光線下。

（3）檢查和維修，尤其是溫度和時間控制系統

問題：複製膠片的圖形表面出現針孔或孔洞

原因：

（1）曝光機表面的灰塵或顆粒

（2）原片質量差

（3）原膜基板質量差

解決方案：

（1）應仔細清潔原片和曝光台。

（2）檢查原始膠片的表面狀況，如有必要，可以嘗試翻轉第二張膠片進行對比檢查

（3）在整個膠片曝光和顯影後，進行試檢查，觀察黑暗區域的黑色表面上是否有針孔或空洞。

問題：複製膠片的電路圖案變形

原因：

（1）PCB工作環境的溫度和濕度不正確

（2）乾燥過程不正確

（3）待複製底片預處理不當

解決方案：

（1）操作環境溫濕度控制：溫度20-27攝氏度，濕度40-70%RH，操作濕度應控制在55-60%RH，對於精度要求高的膠片。

（2）將薄膜水准放置，並對厚（100um）薄膜吹幹1-2小時，對厚度為175um的薄膜吹幹6-8小時。

（3）需要將其放置在電影室環境中至少24小時進行穩定性處理

8、問題：膠片的透明區域不足或底片渾濁

原因：

（1）原始薄膜基板中有夾雜物

（2）原底片表面不良

（3）原電影質量很差

（4）曝光和開發過程中存在問題

解決方案：

（1）選擇高解析度和高品質的原始膠片

（2）確保存儲環境的溫度和濕度控制

（3）首先，我們必須測試原電影的效能和質量

(4) Inspect and adjust the 條件 of the equipment, 開發商, 固定器和 PCB生產工藝 conditions.