PCB科技 - PCB板成本和PCB板彎曲度

如果 PCB佈線 不需要額外的層, 為什麼要使用它? 還原層是否會使電路板變薄? 如果電路板少一層, PCB成本會更低嗎?

然而，在某些情况下，添加層將降低成本。

PCB板有兩種不同的結構：覈心結構和箔結構。 在覈心結構中，PCB板中的所有導電層都應用於覈心資料，而在箔結構中，只有PCB板的內部導電層應用於覈心資料，外部導電層塗有箔電介質板。

多層層壓工藝用於通過介質將所有導電層粘合在一起。 核資料是工廠的雙面箔。 因為每個芯都有兩面，即使充分利用了PCB板的導電層數量，這也是正確的。 為什麼不在一側使用箔材，在其餘部分使用覈心結構？

主要原因是：PCB板的成本和PCB板的彎曲程度。

由於缺乏電介質和箔層，均勻PCB板具有成本優勢, 原材料成本 奇數編號PCB 電路板略低於均勻PCB電路板. 然而, 加工成本 奇數編號PCB 電路板顯著高於偶數PCB電路板.

PCB內層的加工成本相同，但箔/芯結構明顯增加了外層的加工成本。 奇數PCB板需要在芯結構工藝的基礎上新增非標準級聯芯鍵合工藝。 與核結構相比，在核結構外部添加箔的電站的生產效率將降低。

在層壓和粘合之前，外芯需要額外處理，這新增了外層劃傷和蝕刻錯誤的風險。

平衡結構以避免彎曲設計沒有奇數層的PCB板的最佳原因是奇數層PCB板容易彎曲。 當多層電路鍵合過程後冷卻PCB板時，當覈心結構和箔結構冷卻時，不同的層壓張力將導致PCB板彎曲。 隨著電路板厚度的新增，彎曲具有兩種不同結構的複合PCB板的風險更大。 消除PCB板彎曲的關鍵是使用平衡級聯。 雖然PCB板具有一定程度的曲率，可以滿足規範要求，但隨後的處理效率將降低，導致成本新增。

由於裝配需要特殊設備和工藝，部件放置的準確性降低，從而降低質量。 解决與直流/直流轉換器相關的印刷電路板（PCB）佈局問題

當設計中存在奇怪的PCB層時，使用統一的PCB板，可以使用以下方法實現均衡級聯，降低PCB板生產成本，避免PCB板彎曲。

以下方法被列為首選級別。 1、訊號層及用途。 如果PCB的功率層設計為均勻，而訊號層為奇數，則可以使用此方法。

添加層不會新增成本，但可以縮短交付時間並提高PCB板的質量。 2、添加額外的電源層。 如果PCB的功率層設計為奇數，而訊號層設計為偶數，則可以使用此方法。 一種簡單的方法是在級聯中間添加一層，而不更改其他設定。 首先，遵循奇數編號的PCB板佈局，然後在複製形成的中間標記其餘層。

這與應用於增稠地層的箔的電效能相同. 3. 在中心附近添加空白訊號層 PCB級聯. 該方法可以最小化級聯不平衡，提高PCB板的質量. 第一 route through the odd-numbered layers, 然後添加空白訊號層, 並標記其餘層.

它用於微波電路和混合介質電路（介質具有不同的介電常數）。 平衡級聯PCB的優點：成本低，不易彎曲，縮短交貨時間，保證品質。