精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
本文介紹了一些基本原理 印刷電路板設計合適 用於現代焊接技術, 並闡述了系統的總體設計 印刷電路板, 基板流動方向, 參考點的製造, 部件佈置, 銷間距和其他需要注意的問題.
1引言
隨著國內電路板加工和焊接製造商的逐漸新增，習慣於“手工車間”生產的老一輩工程師和許多剛進入該領域的年輕工程師都對批量生產的新產品感興趣； 印刷電路板焊接的回流焊和波峰焊的工藝要求沒有得到很好的理解，限制了其研發； D進度和生產效率在一定程度上。 本文論述了現代焊接技術的實際應用； 介紹了印刷電路板設計的一些原則。
印刷電路板 board
2. 全面的 印製板設計
（1）處理印製板的夾緊邊緣。 在表面貼裝生產和波峰焊時，印製板應留有一定的邊緣，以便於設備夾緊。 該夾緊邊緣的範圍應為5毫米，該範圍內不允許有焊盤圖形和部件。
(2) The radius of the four corners of the printed board shall be a fillet of 2-2.5mm, so that the printed board can enter the equipment smoothly (see Figure 1).
（3）印製板的外形尺寸應根據設備規範確定。 國內很多公司的標準尺寸是50mm*50mm*50mm； 330mm*250mm*2.5mm。 對於小於尺寸的印製板，應採用拼接形式，拼接尺寸也應符合上述標準。 建議厚度為0.9-1.6mm
（4）拼接大致有兩種方式：衝壓孔和b.v型槽。 對於衝壓孔拼接，要求槽不應太大。 如果太大，設備的感測器將失效，並且在傳輸過程中可能會損壞印製板。 當印製板形狀不規則時，採用這種方法拼接； V型槽拼接時，V型槽深度不宜太深。 如果深度過深，會影響基板的整體强度，給加工帶來不便，尤其是當基板上有許多大型組件時。 當印製板的形狀相對規則時，採用這種方法進行拼接。
