PCB科技 - 多層PCB和PCB佈局的優勢

多層電路板通常用於 高速PCB 設計. 多層電路板實際上是通過層壓和粘合幾個蝕刻的單面或雙面板而形成的. 將多層電路板與單層和雙層電路板進行了比較., 有很多優點, 尤其是在小批量電子產品中, 讓我們一起分享多層電路板的優勢.

1、多層電路板組裝密度高，尺寸小。 隨著電子產品越來越小，對PCB的電力效能提出了更高的要求，對多層電路板的需求也越來越大。

2、使用多層電路板便於佈線，佈線長度大大縮短，電子元器件之間的佈線縮短，也提高了訊號傳送速率。

3、對於高頻電路，新增接地層後，訊號線對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大大降低，遮罩效果更好。

4. 用於具有高散熱功能要求的電子產品, 多層PCB 可提供金屬芯散熱層, 方便滿足遮罩、散熱等特殊功能的需要.

就效能而言，多層電路板優於單板和雙板，但層數越高，生產成本越高，加工時間相對較長，質量檢查越複雜。 然而，在相同區域的成本比較下，雖然多層電路板的成本高於單層和雙層電路板，但考慮到降噪係數，兩者的成本差异並不明顯。 隨著科技的進步，現在有超過100層的PCB板用於精密航空航太儀器和醫療設備。

最常見的多層PCB是四層或六層板，日常生活中最常見的是我們熟悉的電腦。 四層板和六層板之間的區別是中間層。 在接地層和電源層之間還有兩個內部訊號層。 六層板比四層板厚。 單層和雙層板易於區分，並且可以用肉眼進行區分。 拿著黑板看燈。 除了兩側的接線外，其餘部分是透明的。 但是對於四層板和六層板，如果板上沒有相應的標記，就不那麼容易進行簡單的區分。

一般來說，多層電路板由於其設計靈活性、經濟優勢、穩定的電力效能和可靠性，在電子產品製造中得到了廣泛的應用。

最後, 談電路板的佈局. 第一, 考慮PCB的尺寸. 當 PCB尺寸 太大了, 隨著記錄道的新增，系統的抗干擾能力將降低，成本將新增, 尺寸過小容易引起散熱和相互干擾問題. 第二, determine the location of special components (such as clock components) (the clock traces are best not to be grounded and not to walk up and down the key signal lines to avoid interference). 第3, 根據電路功能整體佈局PCB. 在組件佈局中, 相關部件應盡可能靠近, 從而獲得更好的抗干擾效果.