PCB科技 - 如何處理最佳高速PCB微通孔

上不同性質的電路 PCB電路板 必須分開, 但它們必須在沒有電磁干擾的最佳條件下連接. 此時, 電路板製造商需要使用微孔. 通常地, 微通孔的直徑為0.05mm至0.20毫米. 這些過孔通常分為3類, 即盲孔, 埋入過孔和穿過過孔.

盲孔位於印刷電路板的頂部和底部表面，具有一定深度。 它們用於連接表面線和下麵的內部線。 孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。 埋孔是指位於印刷電路板內層的連接孔，不延伸到電路板表面。 上述兩種類型的孔位於電路板的內層，在層壓之前通過通孔形成過程完成，並且在通孔形成過程中可以重疊多個內層。 第3種類型稱為通孔，它穿透整個電路板，可用於內部互連或用作組件的粘合劑定位孔。

如何處理最佳高速PCB微通孔

設計射頻電路板時, the high-power RF amplifier (HPA) and the low-noise amplifier (LNA) should be separated as much as possible. 簡單地說, 使高功率射頻發射器電路遠離低雜訊接收器電路. 如果PCB上有大量空間, 這很容易做到. 但通常當有許多組件時, PCB空間變得非常小, 所以這很難實現. 你可以把它們放在 PCB板, 或者讓他們交替工作，而不是同時工作. High-power circuits sometimes include RF buffers and voltage-controlled oscillators (VCO).

設計分區可以分為物理分區（物理分區）和電力分區（電力分區）。 物理分區主要涉及組件佈局、方向和遮罩等問題； 電力分區可以繼續分為配電、射頻佈線、敏感電路和訊號以及接地分區。

元件佈局是實現優秀射頻設計的關鍵。 最有效的科技是首先將組件固定在射頻路徑上，並調整其位置以最小化射頻路徑的長度。 並使射頻輸入遠離射頻輸出，盡可能遠離高功率電路和低雜訊電路。

最有效的電路板堆疊方法是將主接地佈置在表面下方的第二層上，並盡可能在表面上佈線射頻線。 最小化射頻路徑上的通孔尺寸不僅可以减少路徑電感，還可以减少主接地上的虛擬焊點，並减少射頻能量洩漏到層壓板其他區域的機會。

在物理空間中, 像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個射頻區彼此隔離, 但是雙工器, 混合器, 中頻放大器總是有多個射頻/相互干擾的中頻訊號. 因此, 必須注意儘量減少這種影響. 射頻和中頻記錄道應盡可能交叉, 並且應盡可能在它們之間放置接地區域. 正確的射頻路徑對整個系統的效能非常重要 PCB板, 這就是為什麼組件佈局通常佔用手機中的大部分時間 PCB設計.

在手機PCB板上，通常低雜訊放大器電路可以放置在PCB板的一側，高功率放大器放置在另一側，最後通過雙工器和基帶處理器的另一端連接到同一側射頻天線的一端。 這需要一些技巧來確保射頻能量不會從電路板的一側通過過孔到達另一側。 一種常見的科技是在兩側使用盲孔。 通過在PCB板兩側不受射頻干擾的區域佈置盲孔，可以將通孔的不利影響降至最低。