PCB科技 - 電源管理中PCB設計的思考

隨著科技產品的飛速發展, 印刷電路板 電源設計面臨更大挑戰, 包括功率轉換效率, 熱分析, 權力 plane integrity and EMI (electromagnetic interference), 等.

隨著高頻、高頻、高頻電源的發展，其應用越來越廣泛。 同時，電源產品的包裝結構和尺寸也日益標準化，以滿足一體化市場的要求。

power 印刷電路板 設計

首先是功率轉換效率。 轉換效率是指電源的輸出功率與實際輸入功耗的比率。 在實際應用中，電能不能完全轉化，將有一定的能量消耗在在中間。 囙此，無論採用何種電路，功率轉換都會存在效率問題。 對於線性電源，應考慮LDO的散熱； 對於開關電源，應考慮開關管的損耗。

其次，有能量損失必然會產生熱量，這就涉及到散熱問題。 此外，隨著負載變得更重，功率晶片的功耗新增。 囙此，必須考慮電源設計中的熱分佈。

二是電源平面完整性設計。 保持電源的完整性就是保持電源的穩定。 在實際系統中，總是存在不同頻率的雜訊。 例如，PWM自然頻率或PFM變頻控制訊號，快速di/dt會產生電流波動訊號，囙此需要低阻抗功率平面設計。

是EMI。 開關電源在連續開關時會產生開關雜訊。 如果在設計過程中不考慮回路電感，過大的回路將導致EMI問題。

業界一直在尋找提高電力成功率的方法 印刷電路板 design. 的經驗 iPCB 公司在設計過程中表明, 是否能够提前預測和避免可能的風險, 成功率將大大提高. 因此, 選擇合適的設計模擬工具非常重要.